推出业界唯一单芯片自适应射频平台: XCZU55DR-1FFVE1156I Zynq UltraScale+ RFSoCs
发布时间：2024-12-13 17:56
发布者：Mindy—mjd
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介绍一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件，可用于LTE、5G、SDR、卫星通信等无线平台。 Zynq UltraScale+ RFSoC 此产品融合了高速高精度的ADC,DAC和FPGA逻辑，射频信号可以直接输入到FPGA器件中，这个架构大大减少了PCB板面积，减少了板级间的通信延迟，降低了产品功耗，优势非常大。 
XCZU55DR-1FFVE1156I XCZU55DR-1FSVE1156I XCZU55DR-2FFVE1156I XCZU55DR-2FSVE1156I XCZU55DR-L2FSVE1156I XCZU55DR-L2FFVE1156I XCZU55DR-L1FSVE1156I XCZU55DR-L1FFVE1156I 明佳达Zynq UltraScale+ RFSoC系列将多频带、多模蜂窝无线电和电缆基础设施(DOCSIS)的关键子系统集成到SoC平台中，该平台包含一个功能丰富的64位四核Arm Cortex -A53和基于Arm Cortex- R5F的双核处理系统。 将处理系统与UltraScale架构可编程逻辑、RF- ADC、RF- DAC和软决策FECs相结合，Zynq UltraScale+ RFSoC家族能够实现完整的软件定义无线电(SDR)，包括直接射频采样数据转换器，在单个、高可编程SoC上实现CPRI和千兆以太网到射频。 应用 卫星通信 测试与测量 相控阵雷达/数字阵列雷达 用于电缆接入 DOCSIS 3.1 的 Remote-PHY 5G 和 LTE 无线 特性 业内唯一适应性强的单芯片无线电平台 集成的直接 RF 采样将 RF 设计移至数字域 用户可配置的 SD-FEC 集成内核 满足不同要求和新兴标准的可编程逻辑 基于 Arm® 的多核异构处理系统 基于经过生产验证的 UltraScaleTM 架构构建 经济高效且节能的设备 通过消除JESD204接口来降低功耗 与分立解决方案相比，PCB 面积减少 50% 以上 与软实施相比，SD-FEC 的能效提高了 80% 面向未来的全面解决方案 满足 3G、4G 和多频段 5G 要求 宽带宽，适用于 6GHz 以下和毫米波无线电应用 完全集成的 Remote-PHY 解决方案，符合 DOCSIS 3.1 标准 L 波段、S 波段和 C 波段直接采样 适用于各种用例的广泛产品组合 第 1 代器件实现 RF 数据转换器的突破性集成 在硬件可编程 SoC 上 Gen 2 设备支持最新的 5G 无线频段 第 3 代设备，完全支持 sub-6GHz 和扩展毫米波 接口和多频段支持 跨产品组合的可扩展性和软件包迁移 Zynq UltraScale+ RFSoCs相关产品名称如下： XCZU57DR-L2FSVE1156I XCZU57DR-L2FFVE1156I XCZU57DR-L1FFVE1156I XCZU57DR-1FSVE1156I XCZU57DR-1FFVE1156I XCZU57DR-2FFVE1156I XCZU57DR-2FSVE1156I XCZU55DR-1FFVE1156I XCZU55DR-1FSVE1156I XCZU55DR-2FFVE1156I XCZU55DR-2FSVE1156I XCZU55DR-L2FSVE1156I XCZU55DR-L2FFVE1156I XCZU55DR-L1FSVE1156I XCZU55DR-L1FFVE1156I XCZU42DR-1FFVE1156E 注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！ |
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