高端芯片产业创新发展联盟正式成立
发布时间：2024-11-27 09:45
发布者：eechina
关键词：
高端芯片
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11月22日，高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷隆重举行，会上迎来了一个振奋人心的消息：高端芯片产业创新发展联盟正式宣布成立。这一联盟的成立标志着我国在高端芯片产业领域迈出了重要一步，旨在通过多方合作，共同推动芯片技术的创新与发展。 高端芯片产业创新发展联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科、帝尔激光、湖北九峰山实验室、光谷实验室等32家单位联合发起，涵盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关企业。联盟是一个开放性、非营利性的组织，旨在以湖北为中心，辐射全国，搭建芯片产业链及应用系统，由政、产、学、研、金、服、用等多方主体共同组成交流合作平台。 在大会上，中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三个方向的突破，助力产业链上下游供应链资料联动。他强调，实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新，联盟将聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同，从而应对市场需求变化，促进区域发展。 湖北省经济和信息化厅和省科学技术厅作为联盟的业务指导单位，将为联盟的发展提供政策支持和指导。武汉产业创新发展研究院担任理事长单位，将负责联盟的日常运营和管理。 此外，大会还安排了高端芯片产业创新发展生态共建合作协议签署仪式。华芯科技、江城基金、武汉大学、武创院、长飞先进、江城实验室、光谷新技术产投、武创芯研等8家单位签署了合作协议，旨在加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。 高端芯片作为现代信息技术的核心，对于国家安全和经济发展具有重要意义。然而，目前芯片市场仍被国外企业所垄断，我国芯片产业在核心技术、产业生态构建等方面仍面临诸多挑战。高端芯片产业创新发展联盟的成立，将为我国芯片产业的发展注入新的活力，推动芯片技术的创新与应用，提升我国芯片产业的国际竞争力。 |
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