2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%
发布时间：2024-11-14 08:56
发布者：eechina
关键词：
硅晶圆
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来源：SEMI 根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而，汽车和工业用途的硅晶圆需求仍然疲软，而手机和其他消费品对硅的需求有一些改善。因此，2025年可能会继续呈上升趋势，但总出货量预计尚未恢复到2022年的峰值水平。” 
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。 |
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