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XCVM1502-1MLINFVB1369(自适应 SoC):Versal™ Prime 系列 - 通过业界领先的 DDR 内存接口实现高数据吞吐量
型号:XCVM1502-1MLINFVB1369
封装:BGA-1369
类型:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
XCVM1502-1MLINFVB1369 产品属性:
系列:Versal™ Prime
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
RAM 大小:256KB
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:600MHz,1.3GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 110°C(TJ)
封装/外壳:1369-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:1369-FCBGA(35x35)
I/O 数:478
XCVM1502-1MLIVSVA2197:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,1M 逻辑单元,BGA-2197
型号:XCVM1502-1MLIVSVA2197
封装:BGA-2197
类型:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
XCVM1502-1MLIVSVA2197 产品属性:
系列:Versal™ Prime
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
RAM 大小:256KB
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:600MHz,1.3GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 110°C(TJ)
封装/外壳:2197-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:2197-FCBGA(45x45)
I/O 数:608
XCVM1502-1MSENFVB1369:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,1M 逻辑单元
型号:XCVM1502-1MSENFVB1369
封装:BGA-1369
类型:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
VM1502 - 产品规格:
DSP 引擎特性:
- DSP 引擎:1312
可编程逻辑特性:
- 系统逻辑单元:981 K
- LUT:448512
处理子系统特性:
- 应用处理单元:双核 Arm® Cortex®-A72、48 KB/32 KB L1 高速缓存支持奇偶校验和 ECC,1MB L2 高速缓存支持 ECC
- 实时处理单元:双核 Arm Cortex-R5F、32 KB/32 KB L1 高速缓存以及支持 ECC 的 256 KB TCM
- 内存:支持 ECC 的 256 KB 片上内存
- 连接:以太网 (x2)、USB 2.0 (x1)、UART (x2)、SPI (x2)、I2C (x2)、CAN-FD (x2)
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件!
(供求)Versal™ Prime 系列:XCVM1502-1MLINFVB1369,XCVM1502-1MLIVSVA2197,XCVM1502-1MSENFVB1369(自适应 SoC)。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装库存器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!
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