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XCZU63DR-1FSVE1156I(XCZU63DR-2FFVE1156I):7.125 GHz,自适应 SoC - Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 器件
型号:XCZU63DR-1FSVE1156I(XCZU63DR-2FFVE1156I)
封装:BGA
类型:自适应 SoC - Zynq UltraScale+ RFSoC DFE
ZU63DR - 产品规格:
最大 射频输入频率:7.125 GHz
系统逻辑单元:393K
DSP 片数:1,200
内存:54.2Mb
GTY 收发器:4
带 RS-FEC 的 100G 以太网 MAC/PCS:1
最大 I/O 引脚:154
应用处理单元:四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™ 主频高达 1.33GHz
实时处理单元:双核 Arm Cortex-R5F MPCore,频率高达 533MHz
嵌入式和外部存储器:256 KB 片上存储器 w/ECC;外部 DDR4;DDR3;DDR3L;LPDDR4;LPDDR3;外部 Quad-SPI;NAND;eMMC
高速连接:4 PS-GTR;PCIe Gen1/2;串行 ATA 3.1;DisplayPort™ 1.2a;USB 3.0;SGMII
Zynq UltraScale+ RFSoC DFE - 应用:
5G 和 LTE 无线
用于有线接入 DOCSIS 3.1 的远程 PHY
相控阵雷达/数字阵列雷达
测试与测量
卫星通信
XCVM1402-1MLINSVF1369:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,BGA-1369
型号:XCVM1402-1MLINSVF1369
封装:BGA-1369
类型:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
概述:Prime 系列作为高度集成的多核异构计算平台,可帮助针对连接进行优化的器件实现低延迟内联加速功能,从而为数据中心网络、存储和有线通信等各种应用提供卓越性能。
XCVM1402-1MLINSVF1369 产品属性:
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:600MHz,1.3GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1369-BFBGA
供应商器件封装:1369-BGA(35x35)
I/O 数:424
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件!
【供求原装器件】自适应 SoC:XCZU63DR-1FSVE1156I(XCZU63DR-2FFVE1156I),XCVM1402-1MLINSVF1369。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装库存器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!
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