全球半导体专利申请量大幅增长，中国表现尤为突出
发布时间：2024-10-23 10:25
发布者：eechina
|
近日，知识产权法律公司Mathys & Squire发布了其最新的关于2023年-2024年度全球半导体专利申请量的报告。数据显示，本年度全球半导体专利申请量实现了显著增长，同比增幅高达22%，总数达到80892项。 在这份报告中，中国的表现尤为引人瞩目。据统计，中国在2023年-2024年度的半导体专利申请量激增42%，从上一年度的32840项大幅上升至46591项，超过其他所有国家和地区，稳居全球第一。这一数据不仅体现了中国在半导体技术研发领域的强劲实力，也彰显了中国政府和企业对半导体产业的重视和支持。 中国在半导体领域的专利申请量激增，不仅是对这一趋势的积极响应，也是对中国半导体产业快速发展的有力证明。近年来，中国政府出台了一系列政策措施，鼓励和支持半导体产业的发展，推动了半导体技术研发和产业化进程的加速。同时，中国半导体企业也积极响应政府号召，加大研发投入，加强技术创新，不断提升自身的核心竞争力。 值得一提的是，中国在半导体领域的专利申请量激增，也反映了中国企业对知识产权保护的重视。知识产权是半导体产业的核心竞争力之一，保护知识产权就是保护企业的创新成果和竞争优势。中国企业在加强技术研发的同时，也积极申请专利，加强知识产权保护，为企业的可持续发展提供了有力保障。 |
网友评论