ZT: from TW 半导体产业09年第四季重大事件分析

发布时间:2010-3-3 10:40    发布者:步从容
关键词: 半导体 , 重大事件
1. 联发科投入研发Android平台之晶片

联发科继微软智慧型手机公板后,已积极投入研发Android平台的晶片,预计2010年将推出3G版本的Android平台智慧型手机解决方案。

联发科的秘密武器除了微软平台的3G智慧型手机公板外,另一个就是Android平台解决方案。从消费者的反应来看,由于中国大陆市场对于微软平台的接受度较低,Android平台将会是2010年智慧型手机成长最大的区块。若联发科循过去2G2.5G模式,在中国市场推出Android平台公板,将可能再次掌握中国3G智慧型手机晶片市场。

2. 中芯败诉,台积电取得赔偿金及股权

全球晶圆代工龙头台积电以及大陆中芯国际宣告和解,中芯国际除因先前官司案追加赔偿2亿美元外,另将额外给予台积电8%持股,未来台积电也将参与中芯的认股计画,取得共计至少10%股权。

中芯败诉后,由王宁国接任CEO,中芯将大幅调整营运方向,且一旦赠股成立,台积电将成为仅次于大唐电信及上海实业的第三大股东,对中芯国际未来的发展计画将能掌握清楚资讯也能左右方向。台湾晶圆代工产业将加大对大陆晶圆代工产业的影响力。

3. NEC电子Renesas正式签署合并契约

NEC
电子与Renesas已正式签订合并契约,预定于201041日进行合并。新公司董事长将由NEC电子现任社长山口纯史出任,社长则由Renesas现任社长赤尾泰出任。双方在合并后将设立专责团队,针对今后的强化领域进行筛选与分类,此外,新公司也将统合两家公司的设计、开发平台,缩减产品项目、整并生产据点、统一采购业务等。

Renesas
原为HitachiMitsubishi合并而成,成立初期跃居全球第三大半导体公司,2009年已降至第九名;NEC曾是全球排名第一的公司,2009年也降至第十四。日本IDM公司不断面临Fabless公司的激烈竞争,节节败退,因此进行合并,发挥综效是其不得不进行的动作。展望未来,日本IDM公司将持续进行整合,将对台湾晶圆代工业带来委外代工的机会。

4. 颀邦合并飞信,荣登全球LCD驱动IC封测龙头

LCD
驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体2009127日分别召开董事会决定合并,颀邦为存续公司,将以1.8股飞信普通股换取1股颀邦普通股,合并基准日为2010
41日,合并后的新颀邦资本额为新台币54.4亿元。新颀邦跃居全球最大LCD驱动IC封测专业厂。飞信与颀邦结合双方技术、人才、产品、客户组合与产能规模,并考量到精简产能作业。

未来台湾LCD驱动IC封测厂将主要包括新颀邦、南茂和矽品三家。同业整合有助于减少产业竞争,此举将对整体LCD驱动IC封测产业带来正面效益,包括代工价格和客户下单量将更趋于稳定。近期颀邦承接不少来自日本客户订单,随着日本IDM厂逐渐淡出后段市场,可望释出更多订单,有助于新颀邦提升市占率。

未来展望

1. 下季展望:下游需求持续强劲下,预期2010年第1季淡季不淡

因下游PC与手机需求佳,带动相关之绘图晶片、网通晶片与晶片组需求下,预期2010年第一季高阶制程的产能利用率,将延续2009年第四季的水准。市场供不应求之情况,除了可从台湾半导体厂商宣布资本支出大幅增加获得证实外,也可从各公司陆续传出春节加班之讯息证明。然而,较低阶制程的产能利用率则仍受传统淡季的影响而下滑。

全球晶圆代工与封测厂2010年第一季产能利用率预估

(来源:工研院IEK ITIS计画,2010/02)

2. 全年展望:预期2010年半导体产业将随着全球经济出现正成长而成长10%~15%

各国政府之经济刺激方案,使得全球经济已于2009年落底,并且预期将于2010年开始出现正成长。从表三可知,2009年与2010年全球主要的成长力道仍会来自于新兴市场国家,其中,中国大陆将持续其高度成长动能。

2010年全球经济出现正成长,将带动下游电子系统产品之销售,预期2010PC与手机市场销售,因新兴市场需求持续强劲,再加上欧美市场之消费力道复苏,而可望出现10~15 %之年成长率。终端需求之成长将使得上游半导体产业受惠,预估2010年全球半导体产业也将有成长10~15%的水准。



全球主要经济体2009年与2010年经济成长率预测值
(来源:工研院IEK ITIS计画,2010/02)

IEK预估,2010年台湾IC产业产值达15,441亿元,较2009年成长23.6%,优于全球半导体之成长率。其中设计业产值为4,365亿新台币,较2009年成长13.1%;制造业为7,448亿新台币,较2009年成长29.1%

至于封装业为2,515亿新台币,较2009年成长26.0%;测试业为1,113亿新台币,较2009年成长27.1%而在附加价值部份,2010年台湾IC产业附加价值为6,099亿元,较2009年成长38.6%

本文地址:https://www.eechina.com/thread-8718-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
步从容 发表于 2010-3-3 10:51:07
This is a better one with pictures. Pls help delete the one next to this with same content.
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表