FPGA 芯片:XA6SLX16-2FTG256I，XA6SLX25-3CSG324I，XA6SLX25-3FTG256I

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明佳达，星际金华供求 FPGA 芯片:XA6SLX16-2FTG256I，XA6SLX25-3CSG324I，XA6SLX25-3FTG256I



XA6SLX16-2FTG256I Spartan®-6 LX XA FPGA IC 256-LBGA 现场可编程门阵列

产品描述
XA6SLX16-2FTG256I 汽车级 XA Spartan-6 FPGA 和国防级 Spartan-6Q FPGA 器件的直流和交流电气参数与商业规格相同，除非另有说明。

特性
建议 VCCAUX 的最大压降为 10 mV/ms。
配置期间，如果 VCCO_2 为 1.8V，则 VCCAUX 必须为 2.5V
即使 VCCO 下降到 0V，配置数据仍会保留。
包括 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 的 VCCO

Spartan-6 LX XA XA6SLX25-3CSG324I 集成电路芯片 CSPBGA324 FPGA 芯片

产品描述
XA6SLX25-3CSG324I XA Spartan-6 系列采用成熟的 45 纳米低功耗铜工艺技术，在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡，提供了全新、更高效的双寄存器 6 输入查找表 (LUT) 逻辑和丰富的内置系统级块。

特性
每个差分 I/O 的数据传输速率高达 1,080 Mb/s
可选输出驱动，每个引脚高达 24 mA
3.3V 至 1.2V I/O 标准和协议
低成本 HSTL 和 SSTL 存储器接口
符合热插拔标准
可调 I/O 转换速率，提高信号完整性

XA6SLX25-3FTG256I Spartan-6 FPGA 芯片 256-LBGA 片式 FPGA

产品描述
XA6SLX25-3FTG256I 是 Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列，该系列有 10 个成员，提供从 3,840 到 101,261 逻辑单元的扩展密度以及更快、更全面的连接性。

特点
45 纳米工艺，优化了成本和低功耗
休眠掉电模式，实现零功耗
暂停模式可通过多引脚唤醒、控制增强功能保持状态和配置
高性能 1.2V 内核电压（LX 和 LXT FPGA，-2 和 -3 速度等级）