XC7K160T-2FBG484I，XC7K160T-3FFG676E，XC7K160T-L2FBG676I

xingjijinhua

明佳达，星际金华供求 XC7K160T-2FBG484I，XC7K160T-3FFG676E，XC7K160T-L2FBG676I 现场可编程门阵列芯片



XC7K160T-2FBG484I：

产品描述
Kintex®-7 FPGA有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，其中-3具有最高性能。-2L器件经过筛选，最大静态功耗较低，可以在较低的内核电压下工作，动态功耗比-2器件低。-2L工业（I）温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L 扩展 (E) 温度器件可以在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下工作。当 -2LE 器件在 VCCINT = 1.0V 下工作时，以及 -2LI 器件在 VCCINT = 0.95V 下工作时，其速度规格与 -2 速度等级相同，除非有说明。当-2LE器件在VCCINT = 0.9V下工作时，速度规格、静态功率和动态功率都会降低。-1L军用（M）温度器件的速度规格与-1军用温度器件相同，并经过筛选，最大静态功率较低。

产品属性
逻辑元件数量:162240 LE
输入/输出端数量:285 I/O
电源电压-最小:1.2 V
电源电压-最大:3.3 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
数据速率:10.3 Gb/s
收发器数量:4 Transceiver
分布式RAM:2188 kbit
内嵌式块RAM - EBR:11700 kbit
最大工作频率:640 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:12675 LAB
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V

XC7K160T-3FFG676E：

产品描述
Kintex-7 FPGA的直流和交流特性在商业、扩展、工业、扩展(-1Q)和军事(-1M)温度范围内被指定。除了工作温度范围，或者除非另有说明，所有的直流和交流电参数对于特定的速度等级是相同的（也就是说，-1速度等级的军用温度器件的时序特性与-1速度等级的商用温度器件的相同）。然而，在每个温度范围内，只有选定的速度等级和/或器件可用。例如，-1M仅适用于国防级Kintex-7Q系列，而-1Q仅适用于XA Kintex-7 FPGA。

技术规格
LAB/CLB 数： 12675  
逻辑元件/单元数： 162240  
总 RAM 位数： 11980800  
I/O 数： 400  
电压 - 供电： 0.97V ~ 1.03V  
安装类型： 表面贴装型  
工作温度： 0°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳： 676-BBGA，FCBGA  
供应商器件封装： 676-FCBGA（27x27）

XC7K160T-L2FBG676I：

产品描述
Kintex-7内置支持8通道PCI Express (Gen1/Gen2)，用于连接主机系统。7系列器件利用Xilinx统一架构保护IP投资，并可轻松迁移6系列设计。统一架构有通用元件，包括逻辑结构、Block RAM、DSP、时钟、模拟混合信号 (AMS) 以及7系列内快速改变目标。Kintex-7 FPGA架构大大缩短了开发时间，让设计人员能够专注迁移的产品差异化和新项目等。

产品属性
LAB/CLB 数： 12675  
逻辑元件/单元数： 162240  
总 RAM 位数： 11980800  
I/O 数： 400  
电压 - 供电： 0.97V ~ 1.03V  
安装类型： 表面贴装型  
工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳： 676-BBGA，FCBGA  
供应商器件封装： 676-FCBGA（27x27）