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明佳达,星际金华供求 可编程逻辑芯片:XC7K160T-1FF676I,XC7K160T-L2FBG484E,XC7K160T-2FB676I
XC7K160T-1FF676I Kintex-7 现场可编程门阵列
产品描述
XC7K160T-1FF676I 内置八通道 PCI Express 支持,用于连接主机系统。XC7K160T-1FF676I 利用统一架构保护 IP 投资,并可轻松迁移 6 系列设计。
功能特点
高达 32 x 12.5G GT、2,845 GMAC、34Mb BRAM 和 DDR3-1866
价格仅为同等密度 40nm 器件的一半
现场可编程门阵列 XC7K160T-L2FBG484E 640 MHz 嵌入式可编程逻辑 IC
产品描述
XC7K160T-L2FBG484E 为快速增长的应用和无线通信提供性价比高、功耗低的产品。
产品属性
逻辑元件数量:162240 LE
输入/输出端数量:285 I/O
电源电压-最小:1.2 V
电源电压-最大:3.3 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
数据速率:10.3 Gb/s
收发器数量:4 Transceiver
分布式RAM:2188 kbit
内嵌式块RAM - EBR:11700 kbit
最大工作频率:640 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:12675 LAB
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V
现场可编程门阵列 XC7K160T-2FB676I 640 MHz 676-BBGA 表面贴装
产品描述
XC7K160T-2FB676I FPGA 具有卓越的性能和连接性,而其价位以前仅限于最高产量的应用。
产品属性:
系列: Kintex®-7
LAB/CLB 数: 12675
逻辑元件/单元数: 162240
总 RAM 位数: 11980800
I/O 数: 400
电压 - 供电: 0.97V ~ 1.03V
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳: 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装: 676-FCBGA(27x27)
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