XA6SLX25-3FTG256Q，XA6SLX25-2FGG484Q，XA6SLX25-3CSG324Q嵌入式FPGA芯片

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XA6SLX25-3FTG256Q Spartan -6 现场可编程门阵列 IC

产品描述
XA6SLX25-3FTG256Q 扩展了 3,840 至 101,261 逻辑单元的密度，并提供更快、更全面的连接。

特性
支持 DDR、DDR2、DDR3 和 LPDDR
数据传输速率高达 800 Mb/s
具有独立 FIFO 的多端口总线结构，可减少设计时序问题

XA6SLX25-2FGG484Q 800Mb 现场可编程门阵列

产品描述
XA6SLX25-2FGG484Q 采用成熟的 45 纳米低功耗铜工艺技术，在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡。

特性
低成本设计
多个高效集成块
优化的 I/O 标准选择
交错焊盘

XA6SLX25-3CSG324Q 324-LFBGA 嵌入式现场可编程门阵列 IC

产品描述
XA6SLX25-3CSG324Q 采用全新、更高效的双寄存器 6 输入查找表 (LUT) 逻辑和丰富的内置系统级模块。

功能特点
高容量塑料焊线封装
低静态和动态功耗
45 纳米工艺，针对成本和低功耗进行了优化