通格微与北极雄芯达成Chiplet领域战略合作，共推玻璃基封装技术新突破
发布时间：2024-8-26 09:53
发布者：eechina
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近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（简称“通格微”）与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（简称“北极雄芯”）正式达成战略合作，双方将在玻璃基Chiplet芯片封装领域展开深度合作，共同推动该技术的商用化进程。 此次合作以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，双方将在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。通格微在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术上拥有国际领先优势，而北极雄芯则在Chiplet技术领域具有国内领先地位，双方的合作将实现优势互补，共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题。 北极雄芯由清华大学姚期智院士在西安高新区创建的交叉信息核心技术研究院孵化发展，并由清华大学交叉信息研究院马恺声副教授于2021年7月创办。公司核心团队深耕Chiplet领域多年，致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。北极雄芯已自主研发出“启明930”异构集成AI加速芯片，并完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证。此外，公司还主导成立了“中国Chiplet”产业联盟，协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。 通格微作为沃格光电的子公司，早在2022年就成立了湖北通格微，专注于玻璃基TGV技术的产业化研究和商业化量产应用推广。目前，通格微在全球范围内是极少数具备精密玻璃基多层线路板全制程能力的企业之一，技术储备、研发进展以及产线建设与量产进展均走在行业前列。 双方此次合作不仅是对各自技术实力的肯定，也是对未来Chiplet技术发展的共同期许。随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段。通格微与北极雄芯的合作将有望在这一领域取得新的突破，延续摩尔定律的辉煌。 北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛表示：“Chiplet架构支持将多个芯片通过先进封装拼接来提升性能，已经成为行业共识。北极雄芯将依托通格微在玻璃基封装技术上的优势，共同推出更多基于Chiplet技术的创新产品，满足客户对高性能、低成本、短周期、高灵活性的算力解决方案需求。” 通格微相关负责人也表示：“此次与北极雄芯的合作，是通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域的重要布局。我们将携手北极雄芯，共同攻克技术难题，推动玻璃基Chiplet技术的商用化进程，为半导体行业的发展贡献更多力量。” |
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