前 言
本文主要介绍 NXP i.MX 8M Mini开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。 创龙科技的NXP i.MX 8M Mini开发板是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核 ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高性能开发板。
图 1 TLIMX8-EVM硬件资源图解1
图 2 TLIMX8-EVM硬件资源图解2
i.MX 8M Mini的IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结 电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
SOM-TLIMX8核心板
SOM-TLIMX8核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLIMX8核心板硬件说明书》。
图 3核心板硬件框图
图 4
图 5
电源接口
CON2为采用12V6A直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。电源输入带有过流过压保护功能。 SW3为电源拨动开关。
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设计注意事项：
VDD_12V_MAIN通过TPS54527DDA（DC-DC降压芯片）输出VDD_5V_MAIN供核心板使用，通过另2路TPS54527DDA芯片输出VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN供底板外设使用。 为使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出电源VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM分别来控制VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN的电源使能，使底板VDD_3V3_MAIN和VDD_1V8_MAIN电源晚于核心板电源上电。 VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。 VDD_2V5_MAIN为底板RGMII ETH(VDD_ENET_ADJ)提供选择电源。
图 11
LED
评估底板板载4个LED。LED0为电源指示灯，上电默认点亮。LED1、LED2为用户可编程指示灯，通过GPIO控制，默认高电平点亮。LED3为4G模块状态指示灯。
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BOOT SET启动选择拨码开关
SW2为5bit启动方式选择拨码开关。常用启动模式有如下两种，启动选择拨码开关的ON为1，相反为0。
Micro SD卡启动模式：11100(1~5) eMMC启动模式：00010(1~5)
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设计注意事项： BOOT_CFG4、BOOT_CFG10、BOOT_CFG[14:12]引脚在评估底板通过BOOT SET启动选择拨码开关或上下拉 电阻进行启动模式选择。BOOT SET 电路需参考评估底板设计，特别是上下拉电阻的阻值必须参考评估底板所使用的电阻参数进行选型。 BOOT_CFG[15:0]引脚请使用核心板输出的VDD_3V3_SOM，BOOT_MODE[0:3]引脚请使用核心板输出的VDD_1V8_SOM。VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM为专用于BOOT SET配置的电源，请勿用于其他负载供电。 由于BOOT_CFG引脚与SAI1、GPIO存在复用关系，若使用SAI1、GPIO外接设备，请确保CPU在上电初始化过程中BOOT_CFG引脚电平不受外接设备的影响，否则将会导致CPU无法正常启动。可使用Buffer(SN74LV244A)实现在上电初始化中，隔离外接设备对BOOT_CFG的影响。
KEY
评估底板包含1个系统复位按键(KEY1,COLD RESET)、1个CPU开关机按键(KEY2,CPU ON/OFF)、1个用户输入按键(KEY3,USER)。
图 19
图 20
设计注意事项：
串口
评估底板板载3个串口，CON4为 USB TO UART2串口，CON6为RS232 UART4串口，CON7为RS485 UART3串口。
USB TO UART2串口
评估板通过CH340T芯片将UART2转成Micro USB接口，作为系统调试串口使用。
图 21
图 22
RS232 UART4串口
评估板通过SP3232EEY串口电平转换芯片将UART4转换为RS232串口，使用9针DB9接口，同时预留用作ARM Cortex-M4核的调试串口。
图 23
图 24
RS485 UART3串口
评估板通过隔离 收发器ISO3082DW，将UART3转换为RS485串口，接口使用3pin 3.81mm绿色端子方式。
图 25
图 26
Micro SD接口
CON5为Micro SD卡接口，通过MMC2 总线引出，采用4bit数据线模式。
图 27
图 28
设计注意事项： 需将TF座子外壳的SHIELD[1:4]接到数字地。
RTC座
评估底板使用DS1340Z-33+芯片实现外部RTC功能。CON3为RTC纽扣电池座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）。使用可充电电池时，可将跳线帽插入J1实现充电。使用不可充电电池时，请确保无跳线帽插入J1。
图 29
图 30
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发表于 2024-7-9 12:51:33
