Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能

发布时间:2024-7-3 18:48    发布者:eechina
关键词: 电子引爆 , 钽电容 , TX3
Tantamount器件设计牢固,漏电流(DCL)低至0.005CV,具有严格的测试规范,确保严苛环境下可靠起爆

威世科技Vishay推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固,漏电流(DCL)低,具有严格的测试规范,性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。

20240703_TX3.jpg

日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。

为保证可靠性,TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试,并对关键电气特性进行二次额外筛查,以消除批次间误差。为提供可靠解决方案,器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比,电容器符合MIL-STD-202测试标准,具有更高的抗冲击(100 g)和抗震动(20 g)能力。

TX3系列器件采用B(EIA 3528-21)和C(EIA 6032-28)封装,容值范围10 μF至100 μF,额定电压16 V至25 V,容差低至 10 %。器件+25 C下ESR为0.700 至2.3 ,纹波电流为0.438 A,工作温度高达+125 C。TX3系列器件采用无铅(Pb)端子,符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

新型固钽电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至12周。

本文地址:https://www.eechina.com/thread-863183-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • PIC64GX 64位四核MPU
  • 全新32位dsPIC33A DSC的主要特性和功能介绍
  • 新产品!PolarFire® SoC Discovery工具包——探索RISC-V®和FPGA技术的低成本方案
  • 10BASE-T1S以太网的应用开发培训教程
  • 贸泽电子(Mouser)专区
关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表