IC：QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0（QCC3086）/ QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0（QCC3084）蓝牙音频SoC

Mingjiada

深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件：QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0（QCC3086）/ QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0（QCC3084）蓝牙音频SoC。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

描述：
QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0（QCC3086）是一款单芯片蓝牙音频SoC平台，旨在以USB加密狗的外形实现丰富的功能，将骁龙Sound™技术套件引入任何源终端。该解决方案拓宽了我们的高通S3 Gen 2声音平台产品组合，提供符合蓝牙5.4标准的双模终端，利用经典蓝牙和LE音频，以及骁龙Sound的功能为源终端提供支持。
型号：QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0（QCC3086）
封装：WLCSP-99
类型：蓝牙音频SoC
QCC-3086-0-WLNSP99-TR-05-0（QCC3086） - 产品类型：
超低功耗性能
专为支持源设备中的传统蓝牙和 LE 音频用例而设计
蓝牙 5.4 无线电
超小外形尺寸
强大的三核处理器架构
双核 32 位处理器应用子系统（高达 80MHz）
单核 240Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统（从 ROM 运行）
旨在支持 USB HID DFU 和呼叫控制
支持充电器外壳和其他音频源外形尺寸

描述：
QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0（QCC3084）是基于极低功耗架构的下一代入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机而设计。该器件旨在提升消费者体验，实现强大的连接性、全天候佩戴和舒适性、集成Qualcomm® 第三代混合自适应主动降噪（ANC）技术和语音助手支持（包括唤醒词激活）。
型号：QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0（QCC3084）
封装：VFBGA-134
类型：蓝牙音频SoC
QCC-3084-0-CSP134A-TR-05-0（QCC3084）- 产品类型：
超低功耗性能
蓝牙 LE 音频体验
蓝牙 5.4 无线电
超小外形尺寸
强大的三核处理器架构--支持复杂的使用案例
双核 32 位处理器应用子系统（高达 80MHz）
单核 240 Mhz 可配置 DSP 音频子系统（从 ROM 运行）
高通 TrueWireless™ 镜像技术
支持唤醒词和/或按键激活的数字助理
支持谷歌快速配对
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 闪存
连接外部 SRAM 或第二闪存设备
用于音频缓冲的片上存储器
支持 24bit/96kHz 高分辨率音频
支持aptX语音，在上行和下行链路上提供卓越的通话质量
支持 aptX 音频，包括 aptX Adaptive
双麦克风高通cVc
支持高通混合 ANC - 前馈、反馈和混合