英特尔开发300毫米低温检测工艺，为量产硅基量子处理器奠定基础

英特尔打造的300毫米自旋量子比特晶圆

量子比特器件良率的提升，加上高通量的测试工艺，让英特尔的研究人员能够根据更多的数据分析均匀性，这是扩展量子计算机的重要一步。研究人员还发现，这些晶圆上的单电子器件在作为自旋量子比特运行时表现良好，门保真度达到了99.9%。就完全基于CMOS工艺制造的量子比特而言，这一保真度设立了业界领先水平。

用数百万个均匀的量子比特实现容错量子计算机，需要高度可靠的制造工艺。凭借在晶体管制造领域丰富的专业积累，英特尔走在行业前沿，利用先进的300毫米CMOS制造技术打造硅自旋量子比特。300毫米CMOS制造技术通常能够在单个芯片上集成数十亿个晶体管。