请教各位版主，关于LP Wizard 和Allegro的问题请教

kbgyzp

我用的是fenghaili版主发的LP Wizard 10.3.2，以及Allegro 16.3，现在是刚学习Allegro，被这个软件搞的彻底头大。
做个封装好复杂啊，首先是复杂的焊盘，还要做散热焊盘等，搞定了焊盘，又对封装的各个层搞的头大，光一个Package Geometry里面就包含：

Assembly_Bottom

Assembly_Top

Body_Center

Dfa_Bound_Bottom

Dfa_Bound_Top

Display_Bottom

Display_Top

Modules

Pad_Stack_Name

Pastemask_Bottom

Pastemask_Top

Pin_Number

Place_Bound_Bottom

Place_Bound_Top

Silkscreen_Bottom

Silkscreen_Top

Soldermask_Bottom

Soldermask_Top

这些层，有些层实在搞不明白有什么区别，比如Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top有什么区别

后来发现了fenghaili版主发的LP Wizard 10.3.2，这个软件挺好用的，可是由于知识有限，不敢用啊
1.这个软件生成的焊盘带不带散热焊盘？
2.生成的封装不一定符合我的要求，比如0805的电容，电阻等我需要在丝印上有所区别，我就要修改它生成的封装，可是这个软件生成的封装里面包含了很多东西，这些东西分布于Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top等好多的层，
这些东西我搞不明白都是干什么用的，也就不敢去修改这个封装，各位版主能在这方面给详细讲解下吗？
3.这个软件生成的封装里面包含的东西肯定是我不需要的，当然这么全面是好事，说不定哪天就能用到，可是我不知道在生成电路板时这些用不到的东西会不会搞的我的板子乱七八糟的？

kbgyzp

这也太快了吧，我刚刚发帖也就几分钟，就在百度上搜到这个帖子了

riverpeak

没用过LP Wizard，allegro也用的不熟，但是你的疑问我可以试着解释一下：
首先，大型软件做库是要先定义PAD PADSTACK，footprint，package，part之类的，上面几个关系都是从属关系，不能跳过去，建立最小的Pad数据是可以被以后做别的PADSTACK调用的，整个库是搭积木形式的。时间关系我无法解释太详细。
你的疑问：
1，带不带热焊盘要看你自己定义，在传统设计中一些过孔或者PIN都带的，但是一些高阶PCB里面就不需要，所以要你自己定义。
2，Display_Top、Silkscreen_Top、Assembly_Top字面了解，应该是当前默认虚拟的外框？实体丝印，顶层装配框，这个装配的丝印是给SMT用的，他们方便知道器件的大小，你比如异形器件肯定都需要定义。
3，LP生成了这么多层和你世纪Allegro里自带的层数对应吗？如果对应的话就不用管，否则还是要注意，说不定那天真乱套了

kbgyzp

谢谢RP
1.这点我理解了，焊盘也是库的表现一种形式，虽然麻烦，但积少成多，而且MARK点，测试点，安装孔等其实也可以算是焊盘，可以单独用的。
2.这点还不是太明白，我想应该是你说的这样，尤其是Display_Top这层干什么用啊，还是不大理解
3.是对应的，这个没问题
再次谢谢

riverpeak

Display_Top我也不清楚，有的公司在某些工艺过程中可能需要，你们做的不是专业的话就没那么多事情了，你参考一下别的器件的Display_Top层看看都有什么不同。

kbgyzp

嗯，谢谢rp了，我自学的，实在不喜欢protel99，公司和周围的人没有用allegro的

sdew

这些层绝大多数需不需要得看你的生产，比如你要不要丝印，你要不要做贴片机用的刚网啥的

gwj221

长见识

kbgyzp

这些层绝大多数需不需要得看你的生产，比如你要不要丝印，你要不要做贴片机用的刚网啥的
sdew 发表于 2012-2-2 20:55

Display_Bottom

Display_Top

Display_Bottom

Display_Top

谢谢，Display层在生产上干什么用？

panminghui

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

pcbkey

支持一下