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[供应] FPGA芯片:XCZU15EGL1FFVB1156I,XCZU19EG-1FFVB1517E,XCZU19EG-1FFVB1517I

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发表于 2024-3-13 10:30:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: FPGA芯片 , XCZU15EGL1FFVB1156I , XCZU19EG-1FFVB1517E , XCZU19EG-1FFVB1517I
明佳达,星际金华 供求 FPGA芯片:XCZU15EGL1FFVB1156IXCZU19EG-1FFVB1517EXCZU19EG-1FFVB1517I
746550 LE 集成电路芯片 XCZU15EGL1FFVB1156I 现场可编程门阵列
产品描述
XCZU15EGL1FFVB1156I 多处理器片上系统器件建立在一个通用的实时处理器和可编程逻辑平台上。UltraScale+ MPSoC 多核处理器包括三种不同的变体(双核、四核和视频编码-c)。
特性
四核或双核 Arm® Cortex® A53 应用处理单元
双核 ARM Cortex-R5 实时处理单元
ARM Mali-400 MP2 图形处理单元
视频编解码器
Xen Hypervisor 可在 Cortex-A53 APU 上同时运行多个操作系统
Xilinx OpenAMP 可通信和管理独立的处理器和软件栈
ARM 可信赖的固件可确保安全访问并保护关键系统资源
启动加载器从上电复位开始管理系统,具有许多高级功能,包括解密和身份验证
应用
EG 设备
飞行导航
导弹和弹药
军事建筑
安全解决方案
网络
云计算安全
数据中心
医疗内窥镜
FPGA IC 芯片 XCZU19EG-1FFVB1517E 现场可编程门阵列 FBGA1517
产品描述
XCZU19EG-1FFVB1517E 装有四核应用处理器 (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。
功能特点
高速连接
先进的安全性、安全性和可靠性
来自台积电的低功耗 16nm FinFET+ FPGA Fabric
突破性的互连带宽
超大内存接口带宽
增强型 DSP 片,适用于各种应用
海量 I/O 带宽和协议/优化
开源操作系统
开发环境
QEMU 仿真平台
生态系统支持
应用
态势感知
监视/侦察
智能视觉
图像处理
图形叠加
人机界面
汽车 ADAS
视频处理
交互式显示器
1.2GHz 集成电路芯片 XCZU19EG-1FFVB1517I 现场可编程门阵列
产品描述
XCZU19EG-1FFVB1517I 产品在单个器件中集成了功能丰富的 64 位四核或双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F 处理系统 (PS) 以及可编程逻辑 (PL) UltraScale 架构。
特性
CPU 频率: 高达 600MHz
Armv7-R 架构
A32/T32 指令集 单/双精度浮点运算单元 (FPU)
CoreSight™ 和嵌入式跟踪宏单元 (ETM)
锁定或独立运行
定时器和中断
一个看门狗定时器
两个三定时计数器
高速缓存和紧密耦合存储器(TCM
32KB 1 4 路集合关联指令和数据高速缓存,带 ECC
(每个 CPU 独立)
128KB TCM,带 ECC(每个 CPU 独立),在锁步模式下可合并为 256KB
片上内存
ECC 256KB 片上 RAM (OCM) (PS)
PL 中最高 36Mb 片上 RAM (UltraRAM),带 ECC
最高 35Mb 片上 RAM(块 RAM),带 ECCPL
高达 11Mb PL 片上 RAM(分布式 RAM
应用
汽车: 驾驶员辅助系统、驾驶员信息和信息娱乐系统
无线通信: 支持多个频谱带和智能天线
有线通信: 多种有线通信标准和情境感知网络服务
数据中心: 软件定义网络(SDN)、数据预处理和分析
更智能的视觉: 不断发展的视频处理算法、物体检测和分析技术
互联控制/M2M:灵活/可适应的制造、工厂吞吐量、质量和安全

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