XCVU190-2FLGB2104I，XCVU13P-2FHGB2104E，XCKU040-2FFVA1156E 逻辑芯片

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明佳达，星际金华 供求 XCVU190-2FLGB2104I，XCVU13P-2FHGB2104E，XCKU040-2FFVA1156E 逻辑芯片

现场可编程门阵列 XCVU190-2FLGB2104I 集成 IC FCBGA2104 IC 芯片

产品描述

XCVU190-2FLGB2104I Virtex UltraScale FPGA，直流和交流开关特性，通用 FPGA - 现场可编程门阵列。封装为 2104-FCBGA（47.5 毫米 x 47.5 毫米）。

特性

对于输入/输出寄存器，Vivado 工具将 -3 和 -2 速度级的时钟频率限制为 364.9 MHz，或将 -1 速度级的时钟频率限制为 316.4 MHz。

对于 IDDR，Vivado 工具将 -3 和 -2 速度级的时钟频率限制为 729.9 MHz，或将 -1 速度级的时钟频率限制为 632.9 MHz。

对于 ODDR，Vivado 工具将所有速度等级的时钟频率限制为 730.4 MHz。

XCVU13P-2FHGB2104E FPGA 集成电路 2104FCBGA FPGA IC 芯片

产品描述

XCVU13P-2FHGB2104E 是 FPGA 集成电路 - FPGA（现场可编程门阵列）。对于特定速度等级，所有直流和交流电气参数都是相同的。

特性

内部电源电压（最小值）-0.500 V

内部电源电压（最大值） 1.000 V

I/O 组内部电源电压（最小值） -0.500 V

I/O 组内部电源电压（最高） 1.000 V

辅助电源电压（最小值） -0.500 V

辅助电源电压（最高） 2.000 V

XCKU040-2FFVA1156E 双 ARMCortex-A9 片上系统 FCBGA-1156

产品描述

XCKU040-2FFVA1156E FPGA 是基于通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵的半导体器件。

功能特点

利用第二代 3D IC，系统逻辑单元多达 150 万个

多个集成的 PCI Express® Gen3 内核

8.2 TeraMACs 的 DSP 计算性能

利用率高，速度最多可提高两个等级

支持 16G 背板的收发器，每个器件最多可支持 64 个收发器

2400Mb/s DDR4，可在不同 PVT 条件下稳健运行

应用

远程无线电头 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电设备