e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
发布时间：2024-2-7 19:08
发布者：eechina
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新的设计挑战赛为参赛者提供在极端环境中保护电子器件的机会 e络盟与Hammond Manufacturing合作推出“极端环境实验（Experimenting with Extreme Environments）”设计挑战赛。10名实验者将有机会创建能够承受剧烈温度变化、多灰尘、高湿度等极端环境条件的项目。该项目将需要使用所提供的套件建造电子系统，将系统集成至一个外壳中并进行实验，以测试极端条件对外壳的影响。 
e络盟产品营销和e络盟社区全球总监Andreea Teodorescu表示：“物联网解决方案在全球的部署越来越多，这意味电子设备将得到广泛安装，并面临极端的环境条件。我们希望这项挑战赛能够直接展示环境的影响力，强调保护措施的重要性，特别是电子设备外壳的使用。” 参赛者将获得下列元器件套件，用以设计电子系统： • Pi4计算模块 • Pi4计算模块I/O板 • 显示器，字母数字式，20X4 • IP68外壳，透明顶盖 • 射频天线，WiFi，BLE，线程，无线Hart，Zigbee • 圆形连接器，电缆安装插座，4个触点 • 圆形连接器，电缆安装插头，4个触点 • 圆形连接器，面板安装插座，4个触点 参赛者将使用水雾、振动、灰尘、冲击和其他力量来模拟电子设备可能面临的极端环境，以测试他们的系统。 此次设计挑战赛申请截止日期为2024年3月8日。选中的参赛者需在2024年5月18日前进行实验设计，并提交一篇详细的总结博客文章。若参赛者在2024年5月17日之前发表博客文章（最多五篇），可获得额外积分。比赛获胜者名单将于2024年5月揭晓。 挑战赛冠军将获得Fluke热像仪和Multicomp Pro台式电源，亚军将获得Analog Discovery Pro 3000系列-便携式高分辨率混合信号示波器，第三名将获得Multicomp Pro的焊锡炉和棘轮压接工具套件，其他完成挑战赛的选手将获得Arduino小型ML套件。 了解更多“极端环境试验”设计挑战赛及参加比赛，请访问e络盟社区官网：https://community.element14.com/ ... treme-environments/。 |
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