XCZU1EG-2UBVA494E、XCZU1EG-L2UBVA494E、XCZU1EG-L1UBVA494I配备四核应用处理器和GPU
发布时间：2023-12-2 14:51
发布者：Mindy—mjd
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产品详情： Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。 Zynq UltraScale+ EG采用由四核 Cortex™-A53 及双核 Cortex™-R5 实时处理单元组成的异构处理系统。与 16nm FinFET+ 可编程逻辑和 (GPU) Arm Mali™-400MP2结合，在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。明佳达供求XCZU1EG-2UBVA494E、XCZU1EG-L2UBVA494E、XCZU1EG-L1UBVA494I配备四核应用处理器和GPU。 
EG设备（应用）： • 飞行导航 • 导弹和弹药 • 军事建设 • 安全解决方案 • 网络 • 云计算安全 • 数据中心 • 机器视觉 • 医疗内窥镜检查 器件选型： 1、XCZU1EG-2UBVA494E 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA 架构：MPU，FPGA 核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 数：82 闪存大小：- RAM 大小：256KB 外设：DMA，WDT 连接能力：- 速度：533MHz，600MHz，1.333GHz 主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA 供应商器件封装：494-FCBGA（14x14） 2、XCZU1EG-L2UBVA494E IC ZUP MPSOC EG A53 FPGA 494BGA 架构：MPU，FPGA 核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 数：82 闪存大小：- RAM 大小：256KB 外设：DMA，WDT 连接能力：- 速度：533MHz，600MHz，1.333GHz 主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA 供应商器件封装：494-FCBGA（14x14） 3、XCZU1EG-L1UBVA494I 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 494BGA 架构：MPU，FPGA 核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 I/O 数：82 闪存大小：- RAM 大小：256KB 外设：DMA，WDT 连接能力：- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz 主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，81K+ 逻辑单元 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳：494-WFBGA，FCBGA 供应商器件封装：494-FCBGA（14x14） 注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！ |
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