2024第四届（武汉）国际功率器件封测材料与设备展

主办单位：上海氟伦展览有限公司

指导单位：中国新材料技术协会  武汉九峰山科技园  全国磨料磨具委员会  菱镁矿委员会

中国建材工业协会粉体技术分会          中国电器工业协会电炉及工业炉分会

粉末冶金产业技术创新战略联盟                  国家先进功能纤维创新中心

随着功率半导体产业的快速发展，功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要，国内也涌现出了一大批优秀企业。为了更好地服务宣传优秀功率器件封测设备与材料企业，上海氟伦展览有限公司主办、中国新材料技术协会、武汉九峰山科技园、全国磨料磨具委员会、菱镁矿委员会、中国建材工业协会粉体技术分会、粉末冶金产业技术创新战略联盟、联合举办。创新展会内涵，多方位、多层次组织观众，我们竭力推动功率器件封测材料与设备产业发展，旨在交流相关技术应用经验，推动中国功率器件封测设备与材料设备的发展。

2024第四届（武汉）国际功率器件封测材料与设备展定于2024年04月24日-26日在武汉国际博览中心举办；与2024第三届中国（武汉）长江经济带清洁能源大会及第四届中国（武汉）新型电力产业博览会为主题展，同期召开的专区，多场技术研讨会及活动。并邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向行业展再迈进坚实的一步。届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流！

观众邀请：集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、新能源、电源、家电、安防、网通、消费电子、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、研发、媒体等；

报道布展：2024年04月22-23日                        开幕式: 2024年04月24日

展览展示：2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日

一、功率半导体材料与器件技术：半导体封装焊料、半导体器件封装线、半导体功率模块用覆铜陶瓷载板、半导体器件与功率器件、半导体测试编带设备、半导体电子器件封装及封装材料、半导体激光器技术等

1.车用功率半导体及模块：汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷  LED封装材料、封装硅胶、精细化学材料、IGBT测试仪、分立器件测试仪、功率器件动、栅极电阻/栅极电容测试仪、热阻测试系统、失效分析测试设备、性波峰焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、高散热金属基线路板、测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试、、系统级封装测试、芯片成品测试、IC封装、测试、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试

1.碳化硅功率器件设计与制造                            2.氮化镓功率器件设计与制造

3.超高压器件结构创新及先进制造工艺                            4.高频驱动芯片技术

5.基于宽禁带器件的高频大功率模组技术        6.基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

7.光电子器件技术                                       8.紫外LED发光及探测技术

★标准展位（9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。

★光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。

国内企业10000元/40分钟，外资企业3000美元/小时，提供：60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

官网：www.chincoldfan.com

直线：021-59250197

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