德森精密闪耀登场2023NEPCONASIA，领航电子制造技术前沿趋势

2023年10月11-13日，NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办。作为电子行业的风向标展会，NEPCON ASIA不仅是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地，更是推动高新科技发展、抢抓电子行业智能创新的平台。

NEPCON ASIA 2023聚焦电子制造业、半导体封测及新能源领域，汇聚了1200家企业及品牌参展，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等行业生产解决方案，致力于促成产业链商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

创立于2006年的德森，历经近20载的自主技术研发及行业应用积淀，成为高端电子装备行业的领跑者，掌控高精度智能视觉识别、智能硬件和模块化装配，多款经典高端智能制造设备畅销全球，为行业带来更高效、更可靠的解决方案，受到全球一大批优质客户的认可，而一系列新品则为高端电子装备发展带来新空间。在2023NEPCONASIA上，德森携精密电子、流体以及自动化三大领域的高端智造产品，凭借高度自动化、柔性智造等优势，成为本次盛宴令人瞩目的焦点，吸引一批批国内外优质客户驻足、沟通交流以及合作。

随着科技的日新月异，电子制造行业逐步向智能化和自动化方向加速迈进，而且这将不仅降低生产成本、提高生产效率，还能够显著提升产品质量，这一趋势为全球电子制造行业带来了巨大的机遇；同时，消费者需求逐渐多样化，也使得电子制造行业向定制化产品方向发展。德森始终站在行业发展前沿，不断升级迭代高端电子装备新技术，推出更适应市场发展趋势的产品，持续赋能电子制造行业发展。

5G、物联网、数据中心的发展，需要更高性能和更低功耗的芯片，而芯片的升级需要优化设计、增加晶体管密度或封装策略等，这对半导体制造技术提出更高的要求，德森破解元器件工艺难题，推动电子产业强势升级。

创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整，满足高精密电子元器件印刷工艺要求。

最大印刷尺寸为1500mm x510mm，而且采用多功能图像处理系统和喷淋式清洁系统，识别和对位精准快速，确保印刷质量。

超高速度、超高精度，兼具品质和产线效率，并支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精密时间气压阀，适用范围较广泛。

使用整体焊接高刚强机架，XYZU四轴运动，稳定性较高，Z轴搭就专业、精密的涂覆阀体，涂喷均匀，实现高速精准无死角喷涂，极大增强电路板的可靠性。

智能时代的到来，赋予智能制造及智能工厂新空间。德森辅料贴装机和高速智能上下料机，更智能、更高效，破解智能工厂与自动化痛点，赋能企业降本增效，提升产品质量。

配置全自动在线贴附定位系统，以及技术领先的CCD数字相机，能够满足各种微小产品、微曲面产品的高精度贴装需求，大力提升贴装效率和品质。

首创自动上、下载具模式，兼容多种上下板机，配备强大的自主开发软件和向导式操作系统，满足FPC磁性、粘性治具工艺，适应各类上下料工艺的场景使用。

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匠心于德，凝就你我同为森，德森近20载来，以专注·创新·诚信·共赢作为企业生存和发展的“座右铭”，以市场变化和客户需求为中心，不断锻造匠心之作，赋能企业提升生产力，推动电子制造产业升级。未来，德森不骄不躁、砥砺前行，以过硬的产品实力和超越拼搏的精神，不断为中国电子制造业的发展注入新动力，绽放作为中国民族品牌的科技力量。