叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来
发布时间：2023-9-28 09:14
发布者：eechina
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来源：全球半导体观察 中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？中国的短板越补越少，但差距却再次拉大，中国如何扭转战略上的被动? 近期，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春就上述问题以及半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨。 叶甜春指出，当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。中国应对逆全球化的战略，一是要从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”，二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。现阶段中国需要完成的三大战略任务是供应链补短板与锻长板，路径创新开辟新赛道，应用创新打造新生态。中国集成电路过去15年是历史上发展最快的时期。而当前新的形势正带来“天时地利人和”，又一个黄金10年正在到来。 半导体发展成功显著 叶甜春首先对国内集成电路产业形势进行了介绍。2008年-2022年我国集成电路产业保持快速增长，2022年设计销售收入达到5156.2亿元，销售额增长13.2倍。制造业销售收入3854.8亿元，销售额增长9.8倍。封测业销售收入2995.1亿元，销售额增长4.5倍。三业收入比例更加合理。2022年，国内14家代表设备厂商营业收入已超过300亿元，预计总体增速达到36%。2008-2022年装备业销售额增长30.8倍。2008-2022年集成电路材料业销售收入622亿元，销售额增长8.5倍。 过去15年，在科技重大专项，大基金和科创板等政策引领下，我国集成电路构建了较为完整的体系布局，已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。 具体来看，我国集成电路形成较为完整的技术体系，建立了完整的产业链，产业竞争力大幅提升，与国际先进水平的差距大大缩小。在产品设计方面，技术能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工艺方面，技术取得长足进步，工艺提升多代，已具备支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创先导技术向国际输出的历史。在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。在装备材料方面，实现从无到有，对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入14-7纳米。经过这些年的发展，我国集成电路产业培育了800余家重点骨干企业，上市企业150家，构成了支撑全产业发展的“四梁八柱”，全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。 路径创新、换道发展才是出路 面对国际上的挑战，叶甜春指出，新的战略应建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。现在行业内经常提及的“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，只有战略上求变才能掌握主动。在经过过去15年从无到有，进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略，从而解决市场产品供给问题。 叶甜春指出，下阶段战略应当“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，推动系统应用、设计、制造和装备材料全产业链的融合发展。 对于技术创新战略，叶甜春强调，路径创新、换道发展才是出路。中国在现有技术路径上遭遇“7纳米壁垒”，特倒逼“路径创新”，给FDSOI、三维晶体管等新技术路径带来机遇。集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融全趋势将拓展出新空间。设计创新、架构创新、电子设计工具智能化、硬件形源化等技术创新成为新焦点。 叶甜春特别指出，我国集成电路要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，实现技术创新与产业模式创新并存，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。 |
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