英特尔发布 Meteor Lake 处理器：分离式模块架构，首次采用 Intel 4 工艺
发布时间：2023-9-20 10:01
发布者：eechina
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来源：IT之家 在9月19日举办的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。 
英特尔表示，得益于先进的 Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO 模块、SoC 模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端 SoC 40 年来的革命性架构转变。 该处理器采用了由性能核（Redwood Cove）和能效核（Crestmont）以及低功耗能效核构成的 3D 高性能混合架构，英特尔表示实现了 PC 处理器史上出色的能耗比，并首次将神经网络处理单元（NPU）集成到 PC 处理器中，加速人工智能的普及。 IT 之家附 Meteor Lake 4 个独特模块简介： 计算模块（Compute Tile）：采用了最新一代的能效核和性能核微架构以及增强的功能。该模块采用新一代的 Intel 4 制程工艺，在能耗比方面实现了重大进步。 SoC 模块（SoC Tile）：创新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），为 PC 带来了高能效的 AI 功能表现，并兼容 OpenVINO 等标准化程序接口，便于 AI 的开发及应用普及。新的低功耗能效核，进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持 8K HDR 和 AV1 编解码器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 标准。还支持 Wi-Fi 和 Bluetooth，包括 Wi-Fi 6E。 图形模块（GPU Tile）：这款处理器集成了英特尔锐炫图形架构，能够在集成显卡中提供独立显卡级别的性能，支持光线追踪和 Intel XeSS。凭借图形功能的跃升和更高的能效表现，Meteor Lake 能够提供出色的每瓦性能表现。 IO 模块（IO Tile）：包含业界出众的连接性，集成了 Thunderbolt™ 4 和 PCIe Gen 5.0。 
英特尔表示，Intel 4 工艺目前正在加速量产，全新的 Meteor Lake 处理器首发。Intel 3 工艺也将在 2023 年下半年制造准备就绪。Intel 20A 工艺将在 2024 年上半年制造准备就绪。Intel 18A 工艺将在 2024 年下半年制造准备就绪。 英特尔表示，英特尔即将在四年内实现五个制程节点。其中，Intel 4 旨在利用极紫外光刻技术改善良率和面积微缩，从而实现高能效，为 Intel 3 奠定基础。目前正在开发过程中的 Intel 3 将带来密度更高的设计库，增加驱动电流的晶体管并降低通孔电阻，其将更多地使用 EUV 光刻技术。 Intel 20A 代表着英特尔进入埃米时代，采用 RibbonFET 和 PowerVia 技术。lntel18A 基于 Intel 20A 打造，把每瓦性能提升 10%，并让英特尔实现制程节点的领先地位。 |
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