SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动

中国北京，2023 年 9 月 7 日 — SEMI（国际半导体产业协会）旗下的技术社区 SEMI SOI 国际产业联盟（SOIIC）正式宣布新任领导层和理事会成员。此外，SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动，活动主要面向芯片设计和开发者，以及 SOI 生态中的材料及设备厂商。

Soitec 现场技术负责人 Patrick Martin 先生当选为 SEMI SOI 国际产业联盟主席；格芯产品管理副总裁 Jamie Schaeffer 博士当选为联盟副主席，两位将共同指导理事会的战略方向和运营。

此外，SEMI SOI 国际产业联盟理事会成员还包括：

ŸGiorgio Cesana，意法半导体技术战略发展总监

ŸMadhavan Esayanur，MEMC 公司高级总监

ŸJoachim Kunkel，新思科技解决方案事业部总经理

ŸMoustafa Emam，Incize 创始人兼首席执行官

ŸJim Reed，Okmetic 大客户拓展部门副总裁

ŸAkihiko Tamura，信越半导体欧洲董事总经理兼首席执行官

ŸMichael Tchagaspanian，CEA-Leti 战略合作副总裁

Ÿ王庆宇，新傲科技首席执行官

ŸJoseph Wang，高通工程总监

ŸVictor Wang，恩智浦半导体前端创新部门副总裁

Patrick Martin 表示：“SOI 国际产业联盟致力于促进先进衬底（尤其是 SOI 技术优势）在半导体生态系统中的推广及发展，特别是面向半导体产品设计师。相比基于体硅制造的半导体，SOI 技术可以为半导体产品提供更出色的可靠性，以更低的价格赋予产品更多的功能性，还有更低的能耗以及更卓越的效率。”

Jamie Schaeffer 表示：“如今，业界需要更高性能、更低能耗的产品，因此推广 SOI 技术所能带来的优势和价值至关重要。基于先进衬底设计和制造的芯片产品数量不断增加，格芯很高兴能成为这其中主要的芯片制造商。我本人也期待通过发挥自身经验，以理事会成员的身份推动实现 SEMI SOI 国际产业联盟的使命。”

SEMI 企业营销高级总监及 SEMI SOI 国际产业联盟执行董事 Heidi Hoffman 表示：“在 SEMI SOI 国际产业联盟的改革过程中，SOI 技术及其设计、制造和应用一直在发展。IP 和设计软件比以往任何时候都更加丰富、强大，衬底架构也取得了发展，而产品设计师正在寻找应对关键挑战的解决方案。新成立的理事会正在焕发新力量，我们将共同为推动联盟的全球使命而努力。”

此外，SEMI SOI 国际产业联盟还公布了即将举行的最新 SOI 相关活动：

Ÿ2023 上海 FD-SOI 论坛和国际 RF-SOI 研讨会

o时间：10 月 23-24 日

o联合主办：芯原微电子、新傲科技

Ÿ

SEMICON Europa 期间举行的 SOI TechForum 论坛

o时间：11 月 16 日

SEMI SOI 国际产业联盟正在为 2024 年的更多活动进行筹备。

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