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[供应] 提供各类芯片晶圆量产服务(合肥晶合集成)

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发表于 2023-7-24 09:34:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
合肥晶合集成电路股份有限公司12寸晶圆主要工艺:
MCU  (OTP/MTP FLASH) (110nm)
CIS                   (90nm)
DDIC                (55nm、90nm、110nm、150nm)
PMIC                (110nm、150nm)
Logic                (110nm)
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