1、电压规格 器件上所承受的电压要小于器件的额定电压
2、电流规格 一般使用的ICmax≦IC(nom)*70%
3、电路结构 由电气方案决定电路结构,然后选择合适的模块以符合电路结构
4、封装 需要考虑安装方式、散热性能等
5、芯片 芯片决定了通态压降、开关速度、温度系数 富士:U4,V4 ; 英飞凌:E3,E4,P4,S4
6、其他 A、通态压降和耐压的关系; 通态压降和开关速度的关系; 通态压降和短路电流能力的关系
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