AMEYA360报道:碳化硅衬底两大类型 8英寸崭露头角

发布时间:2023-5-24 09:41    发布者:Ameya360
  碳化硅作为第三代半导体,相对于硅有特定的优势。碳化硅功率器件具备高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率,对高效能源转换领域产生重大而深远的影响,主要应用领域有电动车、充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网等。

  碳化硅导热系数是硅基的三倍,这令碳化硅器件的散热性能突出,对冷却系统的需求低,令整个系统的体积和重量得到一个大大的降低。碳化硅MOSFET的尺寸是硅基MOSFET尺寸的十分之一,导通电阻大大降低。基于碳化硅优异的物理特性,这种材料非常适用于制作耐高压、耐高温、高频的大功率器件。一种是导电型碳化硅器件,碳化硅功率器件具备高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率。

  对高效能源转换领域产生重大而深远的影响,主要应用领域有电动车、充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网等。根据Yole报告,2021年碳化硅功率器件的市场规模为11亿美元,受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动,预计2027年将增长至63亿美元,复合增长率34%。碳化硅衬底的需求因此获益并取得快速增长。碳化硅功率器件在2028年整个功率器件市场的份额将会达到20%以上。

  一种是导电型碳化硅器件,碳化硅功率器件具备高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率,对高效能源转换领域产生重大而深远的影响,主要应用领域有电动车、充电桩、光伏新能源、轨道交通和智能电网等。根据Yole报告,2021年碳化硅功率器件的市场规模为11亿美元,受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动,预计2027年将增长至63亿美元,复合增长率34%。碳化硅衬底的需求因此获益并取得快速增长。碳化硅功率器件在2028年整个功率器件市场的份额将会达到20%以上。


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