搜索
热门关键词:
显示器
智能电网
电动汽车
NFC
传感器
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
当前位置:
EEChina首页
›
模拟电子技术
›
新闻
模拟芯片厂商ADI拟投6.3亿欧元扩大晶圆产能
发布时间:2023-5-16 10:10 发布者:
eechina
关键词:
模拟芯片
,
ADI
,
晶圆
来源:大
半导体
产业网
据报道,亚德诺(
ADI
)日前宣布将在其位于爱尔兰利默里克(Limerick)的欧洲地区总部投资6.3亿欧元,大幅扩大晶圆产能。
据悉,该投资是爱尔兰向欧盟委员会申请的第一个欧洲共同利益重要微
电子
和通信技术项目(IPCEI ME/CT) 的一部分,计划建设占地45,000平方英尺的新研发和制造设施,将支持ADI为工业、汽车和医疗保健芯片开发下一代信号处理产品,这些芯片不需要前沿工艺技术。
ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示,爱尔兰是ADI的重要创新中心,下一代半导体制造工厂和扩大后的研发团队将进一步扩大ADI利默里克基地的全球影响力。
本文地址:
https://www.eechina.com/thread-822021-1-1.html
【打印本页】
本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
相关文章
贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书 探索电动汽车和航空业未来发展
详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用
欧盟批准9.2亿欧元补贴,助力英飞凌德累斯顿新晶圆厂建设
Intel或拆分晶圆制造业务,拟与台积电成立合资企业
ADI新年寄语 |激活智能边缘,把握数字时代新机遇
深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
ADI收购eFPGA公司Flex Logix
台积电2nm工艺继续涨价,每片晶圆或超3万美元
SEMI报告:未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元
ADI与塔塔集团携手在印度开启半导体生产新篇章
网友评论
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以发表评论
登录
|
立即注册
发表评论
贸泽电子有奖问答视频,答对领10元微信红包
厂商推荐
Microchip视频专区
PIC18-Q71系列MCU概述
基于CEC1712实现的处理器SPI FLASH固件安全弹性方案培训教程
无线充电基础知识及应用培训教程2
无线充电基础知识及应用培训教程3
贸泽电子(Mouser)专区
相关视频
Avnet Zynq-7000 SoC:Analog Devices Software Defined Radio Kit
9576
采用赛灵思设计平台的ADI FMC模块视频演示
8972
Xilinx@EW2015: ADI DDS HLS IP
8387
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
快速回复
返回顶部
返回列表
网友评论