MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!
发布时间:2023-5-10 14:45
发布者:攻城狮华哥
导语:进入第二季度,MLCC龙头三环集团官宣涨价!风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端,车厂开始砍单芯片,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。 市场行情 【MLCC龙头官宣涨价!】 MLCC龙头三环集团4月发布二季度涨价函,表示Q2各月份套单实际交易价格全面上调,所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。 继三环集团发布涨价函后,风华高科也有涨价信号。一位风华高科高管近期表示“我们公司主要是采取随行就市的方式,部分MLCC料号在涨价,但不是所有产品都在涨价”。问及具体涨价的情况,上述人士表示,因为目前终端各方面的需求还没有全面复苏,所以在不同的领域应用、不同的尺寸上,产品价格的涨价情况区别很大。 业界表示,2022年MLCC行业经历了降价、去库存的低谷后,随着车用、工业用MLCC需求回暖,库存去化逐渐完成,部分产品价格反弹,2023年MLCC市场有望迎来复苏。 【MCU订单回温,但降价压力仍在】 MCU已经进入第2季的传统旺季,开始订单回温,但整体情况一般,欧美市场还是太弱了。 同时,MCU市场价格在2023年开年由于终端市场需求不佳、库存仍高,多数MCU业者降价压力犹在。目前就库存水位来看,MCU将去化到第3季的基调已经确定。至于在价格部分,MCU由于多数为通用型产品,目前降价的压力仍存在,依照不同产品的库存、价格而定。 【车市价格战蔓延至芯片端,车厂开始砍单芯片】 据报道,车市价格战正蔓延至芯片端,因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单,环比降幅约有10%-20%。被点名调节订单的产品包括PMIC、驱动IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供货商降价的现象。 在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者将汽车领域视为避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销。 【部分功率器件因新能源需求走热】 随着新能源车渗透率的提升,以及国家新能源产业建设的发展,部分功率器件获得更多需求。 比如,英飞凌的MOSFET IPD90P04P4L-04、TI的晶体管ULN2803ADWR和安森美的肖特基整流器MBRS340T3G热度增长,价格也有所上涨。 原厂动态
行业风向 【三星将减产NAND闪存产能5%,西安厂为重点】 据韩媒报道,三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。 特别是在第二季度,三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言,预计将减产至每月11万片,比去年第四季度的每月12.5万片减少12%。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。 【台积电28nm设备订单全部取消!】 4月消息,由于需求变化,台积电28nm设备订单全部取消! 对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。 目前28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右,台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实,台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。 【博世拟15亿收购芯片制造商TSI】 4月26日,博世宣布将收购美国芯片制造商TSI半导体公司,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。 【欧盟就430亿欧元芯业补贴达成一致】 据路透社报道,欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划,以提升其半导体产业的竞争力,试图赶上美国和亚洲的水平。 这项计划被称为《欧洲芯片法案》,旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额,从目前的10%提高到2030年的20%,这项计划是在美国宣布了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂,但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链,包括较老的芯片和研究设计设施。 【ASML第一季度营收67亿欧元,新增订单大幅下滑】 ASML最新财报显示,2023年Q1,ASML共售出100台光刻机,其中全新光刻机96台,二手光刻机4台;净销售额67亿欧元,净利润20亿欧元。 该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元,较上季度大幅下滑约40%。中国市场销售收入占比为8%,环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称,来自中国的订单仍占其未交付订单中超过20%的比例,这意味着随后的几个季度里,来自中国市场的营收将大幅增长。 【三星4nm良率接近台积电,开始提供MPW服务】 韩国业界指出,近期三星4nm良率大幅改善,与台积电4nm良率推估为80%左右相比,三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。三星此前表示,已确保4nm第二代和第三代的稳定良率,准备于2023年上半年量产。 此外,三星计划在2023年4月、8月、12月提供4nm的多项目晶圆(MPW)服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后,时隔4年提供更先进MPW服务,证明了良率的稳定化成果。 本期分享就到这里,搜索“华秋商城”了解更多芯片行情资讯。 |
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