器件：XC3S700A-4FTG256I（XMC4800-F100F1024AA），ISO7231CQDWRQ1（BQ40Z50RSMR）

Mingjiada

XC3S700A-4FTG256I：现场可编程门阵列
LAB/CLB 数 1472  
逻辑元件/单元数 13248  
总 RAM 位数 368640  
I/O 数 161  
栅极数 700000  
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V  
安装类型 表面贴装型  
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳 256-LBGA  
供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）

XMC4800-F100F1024AA：微控制器 IC 32 位单核 144MHz 1MB（1M x 8） 闪存
内核规格 32 位单核  
速度 144MHz  
I/O 数 75  
程序存储容量 1MB（1M x 8）  
RAM 大小 200K x 8  
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3.13V ~ 3.63V  
数据转换器 A/D 24x12b; D/A 2x12b  
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  
安装类型 表面贴装型  
封装/外壳 100-LQFP

ISO7231CQDWRQ1：隔离器 - 数字隔离器
通道数 3   
通道类型 单向  
电压 - 隔离 4000Vpk  
共模瞬变抗扰度 25kV/us  
数据速率 25Mbps  
传播延迟 tpLH / tpHL：45ns，45ns  
脉宽失真 5ns  
上升/下降时间（典型值） 2ns，2ns  
电压 - 供电 3.15V ~ 5.5V  
工作温度 -40°C ~ 125°C  
封装/外壳 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

BQ40Z50RSMR：电源管理（PMIC）电池管理
功能 多功能控制器  
电池化学成份 锂离子/聚合物  
电池数 1 ~ 4  
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  
封装/外壳 32-VQFN（4x4）

供求器件：XC3S700A-4FTG256I（XMC4800-F100F1024AA），ISO7231CQDWRQ1（BQ40Z50RSMR）。
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