米尔发布STM32MP135核心板新品
发布时间：2023-4-7 18:32
发布者：eechina
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自2007年意法半导体（ST）推出STM32首款Cortex-M内核 MCU,十几年来，ST在MCU领域的发展是飞速向前的。而2019年ST发布了全新的STM32MPU系列产品线，STM32MP1作为新一代 MPU 的典范，有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势，受到业界的喜爱。米尔电子作为ST官方合作伙伴，在意法半导体发布前就获得样品，并组建产品团队研发核心板。 今年3月，ST刚发布了STM32MP13微处理器（MPU），米尔就创新研发推出：基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。接下来看看这款产品的特色优势： 
STM32MP135入门级嵌入式开发平台 STM32MP13系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比，高可靠性工业级处理器；运行频率高达1GHz，配备双路千兆以太网接口，提供高性价比和高能效的处理能力，该产品线具有高级安全功能，包括：加密算法加速器，提升硬件稳健性；内存保护，防止非法访问；代码隔离机制，用于运行时保护数据安全；确保产品生命周期内平台认证的多种功能; 以及完整的安全生态系统.STM32MP13微处理器专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计，让MCU开发者友好地过渡到MPU平台设计。 
STM32MP135处理器框图 单核A7处理器，双千兆网口 STM32MP135系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比，高可靠性工业级处理器；配备LCD-TFT并行显示接口、16位并行摄像头接口；处理器还支持2路千兆以太网接口、2个CAN FD接口、2个USB2.0接口、8个UART功能接口，适用于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。 
米尔STM32MP135核心板接口资源图 140PIN邮票孔设计 MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。 
米尔STM32MP135核心板 符合高性能智能设备的要求 MYC-YF13X核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。为保证产品的质量，经过严苛的测试，确保产品品质。 
米尔STM32MP135核心板测试图 丰富开发资源 米尔STM32MP135的核心板，随同开发套件MYIR提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。 
米尔STM32MP135开发资源图 配套开发板，助力开发成功 米尔STM32MP135核心板配套使用开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口。 
米尔STM32MP135开发板图 米尔STM32MP135核心板参数
米尔STM32MP135核心板扩展信号
米尔STM32MP135开发板接口
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