芯片：5M2210ZF324C5N，5M2210ZF256I5N，5M1270ZF324I5N，5M1270ZT144A5N 系统内可编程
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5M2210ZF324C5N：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
可编程类型 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值 7 ns 逻辑元件/块数 2210 宏单元数 1700 I/O 数 271 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 324-LBGA 供应商器件封装 324-FBGA（19x19）
5M2210ZF256I5N：IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA 类型：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 可编程类型 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值 7 ns 供电电压 - 内部 1.71V ~ 1.89V 逻辑元件/块数 2210 宏单元数 1700 I/O 数 203 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 256-LBGA 供应商器件封装 256-FBGA（17x17）
5M1270ZF324I5N：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 可编程类型 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值 6.2 ns 供电电压 - 内部 1.71V ~ 1.89V 逻辑元件/块数 1270 宏单元数 980 I/O 数 271 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 324-LBGA 供应商器件封装 324-FBGA（19x19）
5M1270ZT144A5N：IC CPLD 980MC 6.2NS 144TQFP 类型：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 可编程类型 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值 6.2 ns 供电电压 - 内部 1.71V ~ 1.89V 逻辑元件/块数 1270 宏单元数 980 I/O 数 114 工作温度 -40°C ~ 125°C（TJ） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 144-LQFP 供应商器件封装 144-TQFP（20x20）
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发表于 2023-3-9 10:03:02