印制pcb板小批量smt贴片器件物料提供要求
发布时间：2023-2-25 15:52
发布者：maiconi
现在电子产品变化更新快，很多都会先小批量试产，因此很多电子设计工程师在设计完成后都需要找一家SMT贴片加工厂进行打样,中小批量pcb/smt贴片一站式制造厂家，主要为大型电子科技企业、军工企业、集团公司、学校等研发样板贴片配套加工服务。 SMT贴片加工需提供的资料要求： BOM器件清单 资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明 生产Gerber文件 如果您的板子是拼板的需提供拼板文件 pcb板坐标文件 需区分正反面，坐标以元件中心点为标准 样板SMT贴片打样的物料配料规则 PCB文件 如果您提供了gerber和坐标文件，此文件可不提供。 样板SMT贴片打样和中小批量的物料配料规则 A类物料： IC、模板、特殊器件等 B类物料：电解电容、钽电容、二极管、三极管、LED、晶振等 C类物料：普通电阻、电容、电感、磁珠等 插件物料：电解电容，二极管，排针，简牛座，变压器，LED灯等 为了快速、高品质的完成您的订单处理，请按以下方式 A类物料: 备料数量=下单数量*用量，可多备1个； B类物料: 备料数量=下单数量*用量，多备3-5个； C类物料: 备料数量=下单数量*用量，多备20-50个； 插件物料：备料数量=下单数量*用量，可多备1-3个； 元器件BOM标准要求： 1、BOM必要的信息：物料名称、规格型号、元件封装、单位用量、位号、备注等。 2、规格型号应描写清楚如：误差、耐压值、材质等。 3、物料用量与位号的数量应保持一致。 4、同一种物料在同一行显示，并逐一列出，不要用C1-5表示，最好C1、C2、C3、C4、C5表示。 5、BOM千万不要隐藏内容，以免出错，如有变更需要特别备注，并标出替换物料的型号。 6、不需要贴片焊接的物料，应在BOM中备注：“NC”、“不需要焊接”、“空贴”等字样。 7、针对有焊接要求的特殊元器件应在BOM中备注清楚， 8、建议SMT贴片元件与DIP插件元件分开列出。 
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