TC358775XBG替代方案|完美替代TC358775XBG设计|CS5518替代TC358775XBG参考电路
发布时间：2023-2-9 17:22
发布者：TEL18520874087
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TC358775XBG替代方案|完美替代TC358775XBG设计|CS5518替代TC358775XBG参考电路 TC358775XBG芯片的主要功能是DSI到LVDS桥，通过DSI链路实现视频流输出，以驱动LVDS兼容的显示面板。该芯片支持单链路LVDS高达1366×768 24位像素分辨率，双链路LVD支持 WUXGA（1920x1200 18位像素）分辨率。作为次要功能，该芯片还支持由DSI链路控制的I2C主机；这可以用作通过I2C的任何其他控制功能的接口。通过DSI通用长写数据包发送写寄存器命令，可以通过DSI链路配置芯片。它也可以通过I2C从接口进行配置。 CS5518是一款MIPI DSI输入、LVDS输出转换芯片。MIPI DSI支持多达4个局域网，每条通道以最大1Gbps的速度运行。LVDS支持18位或24位像素，25Mhz至154Mhz ，采用VESA或JEIDA格式。它只能使用单个1.8v电源，以节省成本并优化电路板空间。CS551主要实现将 MIPI DSI 转单/双通道 LVDS功能，MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选，最大支持 4Gbps 速率。LVDS 时钟频率最高 154MHz，最大支持视频格式为FULL HD（1920 x 1200）。 综上所示：CS5518在芯片功能是跟TC358775XBG芯片是完全一致的，CS5518与TC358775XBG参数区别如下所示： TC358775XBG 特征 ● DSI接收器 可配置的1至4数据线DSI链路 数据通道0上的双向支持 1 Gbps/通道的最大比特率 视频输入数据格式： RGB565每像素16位 RGB666每像素18位 RGB666每像素松散压缩24位 RGB888每像素24位 视频帧大小： -高达1600×1200每像素24位分辨率的双链路LVDS显示面板，受限于135MHz LVDS速度 -高达WUXGA分辨率（1920×1200 24位像素）的双链路LVDS显示面板，受限于 4 Gbps DSI链路速度 支持视频数据传输的视频流数据包。 支持用于访问芯片寄存器集的通用长数据包 支持主机控制芯片上的路径 I 2 C主 ● LVDS FPD链路发射机 支持单链路或双链路 最大像素时钟频率为135 MHz。 单链路的最大像素时钟速度为135 MHz，双链路为270 MHz 单链路最高支持1600×1200 24位/像素分辨率，双链路最高支持1920×1200 24位数分辨率 支持以下像素格式： -RGB666每像素18位 -RGB888每像素24位 采用东芝Magic Square算法，RGB666显示面板的显示质量几乎与RGB888 24位面板相同 并行数据输入位排序的灵活映射 CS5518参数特性如下： MIPI 输入 支持 MIPI D-PHY 版本1.00.00 和 MIPI DSI 版本 1.02.00 支持1至4数据通道，1时钟通道 双向车道 0（仅倒车 LP） 支持超低功耗（超低功耗状态） 支持18/24/30/36位的打包像素格式RGB 支持各种的 18 位像素格式 RGB 支持 RGB565 16 位输入 DSI 主机可以在 ESCAPE 模式下访问本地寄存器 支持同步事件/同步脉冲模式 在V型消隐期间，支持所有线路进入低功耗模式 支持通道/极换 支持连续时钟和/或非连续时钟 LVDSA 输出 支持18位单端口，18位双端口，24位单端口和24位双端口LVDS输出接口。 支持VESA和JEIDA模式 灵活的LVDS输出引换 可编程摆幅/共模电压 支持通道/极性/位交换 CS5518与TC358775XBG差别在于：TC358775XBG主要是设计DSI转LVDS转换方案，CS5518不仅可以设计DSI转LVDS而且还可以设计MIPI转LVDS转换方案，且CS5518芯片集成度比TC358775XBG要高，主要集中在以下几个地方： CS5518可选外部时钟输入，用于 20-154MHz CS5518支持 SSC 生成 +/-3%100~300KHz 以降低 EMI CS5518支持抖动和 6 位 +FRC CS5518支持PWM发生器与GPIO输出PWM集成以控制反向 CS5518支持内部上电复位 （POR） 综上所示： CS5518在各种参数上与TC358775XBG一直，且CS5518芯片集成度较高，外围器件少，整体设计简单，整体方案成本比TC358775XBG要低很多，单芯片比TC358775XBG要低很多，是一款不错的方案选择，另外CS5518封装较小，TC358775XBG片子封装体积较大，CS5518是QFN48 TC358775XBG是BGA64封装 CS5518替代TC358775XBG设计DSI转LVDS转换方案设计结构方框图如下所示： 
CS5518替代TC358775XBG设计DSI转LVDS转换方案电路设计原理图参考如下所： 
CS5518详细的设计资料和设计原理介绍可看下面附件中： 
CS5518规格书.pdf
(4.92 MB)
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