TC358775XBG替代方案|完美替代TC358775XBG设计|CS5518替代TC358775XBG参考电路

发布时间:2023-2-9 17:22    发布者:TEL18520874087
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TC358775XBG替代方案|完美替代TC358775XBG设计|CS5518替代TC358775XBG参考电路


       TC358775XBG芯片的主要功能是DSILVDS桥,通过DSI链路实现视频流输出,以驱动LVDS兼容的显示面板。该芯片支持单链路LVDS高达1366×768 24位像素分辨率,双链路LVD支持
WUXGA1920x1200 18位像素)分辨率。作为次要功能,该芯片还支持由DSI链路控制的I2C主机;这可以用作通过I2C的任何其他控制功能的接口。通过DSI通用长写数据包发送写寄存器命令,可以通过DSI链路配置芯片。它也可以通过I2C从接口进行配置。

     CS5518是一款MIPI DSI输入、LVDS输出转换芯片。MIPI DSI支持多达4个局域网,每条通道以最大1Gbps的速度运行。LVDS支持18位或24位像素,25Mhz至154Mhz
,采用VESA或JEIDA格式。它只能使用单个1.8v电源,以节省成本并优化电路板空间。CS551主要实现将 MIPI DSI 转单/双通道 LVDS功能,MIPI 支持 1/2/3/4 通道可选,最大支持 4Gbps 速率。LVDS 时钟频率最高 154MHz,最大支持视频格式为FULL HD(1920 x 1200)。

   综上所示:CS5518在芯片功能是跟TC358775XBG芯片是完全一致的,CS5518与TC358775XBG参数区别如下所示:
TC358775XBG

特征
● DSI接收器
可配置的1至4数据线DSI链路
数据通道0上的双向支持
1 Gbps/通道的最大比特率
视频输入数据格式:
RGB565每像素16位
RGB666每像素18位
RGB666每像素松散压缩24位
RGB888每像素24位
视频帧大小:
-高达1600×1200每像素24位分辨率的双链路LVDS显示面板,受限于135MHz LVDS速度
-高达WUXGA分辨率(1920×1200 24位像素)的双链路LVDS显示面板,受限于
4 Gbps DSI链路速度
支持视频数据传输的视频流数据包。
支持用于访问芯片寄存器集的通用长数据包
支持主机控制芯片上的路径
I 2 C主
● LVDS FPD链路发射机
支持单链路或双链路
最大像素时钟频率为135 MHz。
单链路的最大像素时钟速度为135 MHz,双链路为270 MHz
单链路最高支持1600×1200 24位/像素分辨率,双链路最高支持1920×1200 24位数分辨率
支持以下像素格式:
-RGB666每像素18位
-RGB888每像素24位
采用东芝Magic Square算法,RGB666显示面板的显示质量几乎与RGB888 24位面板相同
并行数据输入位排序的灵活映射
CS5518参数特性如下:
MIPI 输入
支持 MIPI D-PHY 版本1.00.00 和 MIPI DSI 版本 1.02.00
支持1至4数据通道,1时钟通道
双向车道 0(仅倒车 LP)
支持超低功耗(超低功耗状态)
支持18/24/30/36位的打包像素格式RGB
支持各种的 18 位像素格式 RGB
支持 RGB565 16 位输入
DSI 主机可以在 ESCAPE 模式下访问本地寄存器
支持同步事件/同步脉冲模式
在V型消隐期间,支持所有线路进入低功耗模式
支持通道/极换
支持连续时钟和/或非连续时钟

LVDSA 输出
支持18位单端口,18位双端口,24位单端口和24位双端口LVDS输出接口。
支持VESA和JEIDA模式
灵活的LVDS输出引换
可编程摆幅/共模电压

支持通道/极性/位交换

CS5518与TC358775XBG差别在于:TC358775XBG主要是设计DSI转LVDS转换方案,CS5518不仅可以设计DSI转LVDS而且还可以设计MIPI转LVDS转换方案,且CS5518芯片集成度比TC358775XBG要高,主要集中在以下几个地方:
CS5518嵌入式振荡器,无需外部晶体
CS5518可选外部时钟输入,用于 20-154MHz
CS5518支持 SSC 生成 +/-3%100~300KHz 以降低 EMI
CS5518支持抖动和 6 位 +FRC
CS5518支持PWM发生器与GPIO输出PWM集成以控制反向

CS5518支持内部上电复位 (POR)
综上所示:
CS5518在各种参数上与TC358775XBG一直,且CS5518芯片集成度较高,外围器件少,整体设计简单,整体方案成本比TC358775XBG要低很多,单芯片比TC358775XBG要低很多,是一款不错的方案选择,另外CS5518封装较小,TC358775XBG片子封装体积较大,CS5518是QFN48  TC358775XBG是BGA64封装
CS5518替代TC358775XBG设计DSI转LVDS转换方案设计结构方框图如下所示:
GM8775C功能框图.png
CS5518替代TC358775XBG设计DSI转LVDS转换方案电路设计原理图参考如下所:
QQ截图20230209171926.png
CS5518详细的设计资料和设计原理介绍可看下面附件中:
CS5518规格书.pdf (4.92 MB)



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