BGA布局设计的五大建议
发布时间：2022-10-20 09:35
发布者：傲壹电子
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随着电子产品越来越智能，越来越精密，这也就需要更好PCBA加工来实现，好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，下面为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。 BGA布局设计要求 1、尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。 2、尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。 3、尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50%以上。 4、BGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、 Bottom面)。 5、BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。 AO-Electronics 傲 壹 电 子 官网：http://www.aoelectronics.com 中文网：http://www.aoelectronics.cn 
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