5G电路板有什么特点，如何测试5GPCBA？

时代更迭，潮流涌动，5G通信技术给我们带来了更快的网速，也为物联网发展提供了新的契机。如今，5G电子产品正在快速普及，也推动了PCB、PCBA电路板行业的快速发展。本期SPEA将为大家重点介绍下常见的5G电路板特点和测试方法。

5G电路板不仅为电子元器件提供电气连接，还承载了电子设备的数字和模拟信号传输、电源、射频和微波信号等复杂功能。高速、高频、高密度、大容量是PCB板发展的重要趋势。5GPCBA工艺流程复杂，包括有PCB板制程、元器件检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA检测等多道重要工序。5G电路板主要特点如下：

高密度：高频板在移动终端的设计上，空间利用率越高意味着更强的拓展能力。通过节省空间，可以使用更大、更高分辨率的显示器、更大的电池和更复杂的处理器和组件。所有这些都可以增强设备的功能，增强整体用户体验。

高发热：高频板信号传输中存在“阻抗”和“介电损耗”，随着信号的高频或高速数字化和大功率的增加，使高频板持续发热。我国5g商用频段一期主要集中在6GHz以下，后期将达到24-30ghz。随着5g传输速率的不断提高，数据传输量将大大增加。此外，3D视频、云游戏和无线充电等应用的出现，这些因素都将导致5g通信终端的发热能力相比4G时代有显著提升。

高频高速：5g时代电路板普遍趋于高频高速。由于5g、物联网等应用将采用更高的频率，它将从过去的3GHz以下逐渐上升到6GHz甚至24-30gh22。考虑到5g的共振频率较高，所以必须更严格的阻抗把控。要是没有经过非常高精密的形式成型，那么5G高频板的细线很有可能会增多信号衰减系数的风险性并减少数据完整性。

5G电路板测试是生产加工过程中的一个重要环节，PCBA测试是一项必要的工序，如果正确完成，则可以防止产品上市时避免出现品质问题损害品牌名誉。在制造过程结束时进行功能性PCBA(印刷电路板)测试，以确保制造的零件不会立即失效或缩短使用寿命。5G电路板的测试方法主要有以下几类：

ICT测试：是对PCBA板通电后测试点的电压电流值进行检测，不涉及功能按键或输入输出方面的测试，主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。，高密度中小批量的PCBA更适合采用飞针测试

FCT测试：FCT功能测试是指向PCBA板提供激励和负载等模拟运行环境，可获取板子的各个状态参数，来检测板子的功能参数是否符合设计的要求。

激光检测：激光检测是常用PCB检测技术之一，PCB裸板实践验证可行。

X-RAY检测：主要运用不同物质对X射线的吸收率不同的差异来查找缺陷，主要用于超细间距、超高密度电路板检测。

以上就是5G电路板特点及常见测试方法，更多内容请关注SPEA下期分享。从测试建议到而设备选型，SPEA近50年的自动化测试经验和专业知识将给你带来更具经济的测试方案。