用这种工艺画PCB，效率至少提升2倍，而且还免费

不知道大家在画PCB的时候会不会遇到这样的情况：芯片的引脚太密，某个引脚想要走线出去但是完全被包围了，尤其是在BGA封装的芯片中。例如下图中的U1_B7引脚就没有办法在走线出去，四周都被包围了：

方案一

这个时候一般会有两种选择，第一种，牵一发而动全身，把之前的走线都删了，然后重新规划新的走线方式，尽可能的让这个线路能布通。就像下图这样：

当然这只是一个简单的演示，现实情况要比这复杂很多，而且此时有可能会导致U1_B6引脚走线困难。所以说这种方法的缺点很明显，非常浪费时间，而且重新走线不一定能保证可以走通。

方案二

第二种方法的话就比较简单粗暴了，直接在焊盘上打个孔从其他层走线就可以了。这种方式的优势非常明显，除了简单之外，走线也会变得非常简洁。

虽然这种方式的优点很多，但是大部分情况下设计者还是会尽量采用第一种操作方法，主要的原因是在焊盘上打孔有可能会影响焊接质量，也会影响焊盘的机械强度。

但是呢，也并不是说完全不能在焊盘上放过孔，随着PCB制造工艺的成熟，嘉立创推出了嘉立创自己的盘中孔工艺，也就是采用树脂塞孔然后盖帽电镀。

什么意思呢，就是说先用树脂把过孔填充起来，烤干树脂磨平，然后在树脂表面镀上铜，这样外观看上去就完全看不出有过孔的痕迹了，自然也就不会影响到焊接了。因为这种方式是在焊盘中打了个孔，所以也称为嘉立创盘中孔工艺。

实物如下图所示：

注：上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺，这才有了少许的印记，不然表现不出盘中孔。

实际的剖面图是这样的。可以看到上表面其实非常的平整。

需要注意的是盘中孔是一种制造工艺，比如说同样的一个设计交给工厂生产：

如果没有采用盘中孔工艺那么你将得到下图左边的PCB，每一个孔都是可以看得到的。如果采用了盘中孔工艺你将得到下图右边的PCB，外观上已经无法看到焊盘上有孔了，但是实际上这些孔都还是存在的，只是被表面的镀铜掩盖了。

有了盘中孔这种工艺，可以极大程度地缩短工程师的布线时间，原来需要7天的设计，现在只需要2天。但是对于这么好用的工艺可能知道的小伙伴并不多，原因是采用盘中孔工艺都是需要额外付费的，而且价格还挺高的，因为它确实会额外增加厂家的生产成本。所以一般出于成本考虑用这种工艺的人并不多，也就没有大规模普及开来。

不过近期嘉立创宣布其盘中孔工艺对6、8-20层的板子全免费，这么一个小小的举动有可能会引发行业的一个革命。为什么这么说呢？

其实刚才的案例算是比较简单的，即便不用盘中孔工艺也可以通过调整走线来解决问题。但是在一些更复杂的高速芯片中，盘中孔工艺就非常有用了。有时候即便是把走线引出去了也可能会因为走线问题而影响信号质量。以往的话很多工程师想用盘中孔工艺而不敢用，原因刚才也提到了主要是会额外增加不少的费用。这次嘉立创免去这部分费用，基本上也就意味着以后就可以任性地在焊盘上打孔了。这无疑会节省开发人员大量的时间，同时也会更加优化电路板的电气特性。

这对电子工程师来说算是一个不错的福利了，有需求的小伙伴可以去试试这种新的工艺。