大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC 拟选台积电供应晶圆

发布时间：2022-7-21 10:45 发布者：eechina

来源：财联社

财联社7月20日电，大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。

本文地址：https://www.eechina.com/thread-796462-1-1.html 【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布，目的在于传递和分享信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；文章版权归原作者及原出处所有，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将根据著作权人的要求，第一时间更正或删除。