如何快速检查钢网开口面积比是否符合 IPC7525？

在 IPC7525 规范中，针对面积比和宽厚比这两个重要参数，给出了详细计算公式，如下图一所示。在实际印刷过程中，当钢网和 PCB 分离的时候，锡膏处于被两者争夺的状态，即：锡膏将被转移到 PCB 焊盘上，或留在钢网开孔的孔壁内。

研究表明：当面积比（即开口面积与钢网孔壁面积比值）大于 0.66，且宽厚比大于 1.5 时，锡膏才能很好地释放到 PCB 焊盘上。这个比值越大，锡膏转移率越高；反之，就会出现图一中少锡、拉尖、漏印等印刷问题。

图一 面积比和宽厚比公式

作为一名 SMT 工艺工程师，即使已知“面积比和宽厚比的最佳条件”，但面对成千上万的开口，在没有专业工具软件的前提下，要想实现“验证每一个开口是否符合 IPC7525 标准”，是极其不现实的。所以，只能等上线生产后，通过焊接结果才知道钢网设计的优劣。

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