瑞萨G2L核心板及开发板开箱体验

发布时间：2022-6-8 15:24 发布者：阿里嘎多

关键词：嵌入式 , 单片机 , ARM

一、FET-G2LD-C核心板体验

先介绍下核心板的基础配置：

CPU：RZ/G2L

双核Arm® [color=inherit !important]Cortex®-A55 @ 1.2GHz

单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz

GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz

内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小）

存储：eMMC（16GB）+Q[color=inherit !important]SPI Flash（16MB）

电源：集成式电源[color=inherit !important]芯片

与底板连接方式：超薄连接器

FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发，其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 MCU内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种[color=inherit !important]显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UA[color=inherit !important]RT、Ethernet、CAN-FD等，适用于工业、[color=inherit !important]医疗、[color=inherit !important]电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。

FET-G2LD-C核心板正、反面实物图

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图

得益于集成式的电源[color=inherit !important]方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。

二、RZ/G2L核心板稳定性测试

1. 电源稳定性测试：

为了测试电源的稳定性，[color=inherit !important]飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：

核心板TP1波形

核心板TP2波形

核心板TP3波形

核心板TP4波形

核心板TP5波形

核心板TP6波形

核心板TP7波形

核心板TP9波形

核心板TP10波形

核心板TP11波形

三、内存压力测试：

FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。

内存压力测试的结果

可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

四、RZ/G2L 开发板初体验

飞凌[color=inherit !important]嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双[color=inherit !important]千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的[color=inherit !important]4G模块插槽。

外围接口有相应的防护[color=inherit !important]电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。