过孔与SMD焊盘过近导致的DFM案例
发布时间：2022-6-6 15:56
发布者：edadoc2003
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作者：一博科技高速先生成员 王辉东 【关键词 keyword】 PCB 塞孔 SMD PCBA DFM 虚焊 【正文】 有个女孩叫芬芬，是PCB设计部的小美女，她上过B站，登过视频号，业界好多帅哥美女都知道，技术视频发了好多期，期期都透漏着一个设计的小秘密，人送外号网红芬。 按照后来他带的小迷弟话来形容她，那真是： 她的出现犹如一挂星河，打破他内心世界的平静，点亮他世界的夜空，站在星河下面的少年，意气风发。但是每次看到她，盯得久了，都感觉自己像一个傻瓜。 小师弟为了和师姐多呆一分钟，他总是有问不完的问题，师姐每次总是给他耐心解答。 比如今天他又问了一个过孔冒油上焊盘的缺陷，且听网红芬娓娓道来。 冒油上焊盘是什么缺陷。 顾名思义就是油墨上了焊盘，通常这里的焊盘是指SMD焊盘。 为什么会出现冒油上烛盘的这种缺陷呢。 我们还是从PCB阻焊印刷工序说起。 PCB印刷阻焊的目的： 1、绝缘阻抗 2、保护线路 3、避免氧化 4、阻焊限焊（该焊的地方一定要焊，不该焊的地方一点也不能粘锡） 5、塞孔防患 过孔塞孔的作用有哪些： 1. 防止PCB裸板加工时，过孔藏药水，导致孔壁被腐蚀，出现品质异常。 2. 防止出现外观不良，导致过孔孔口出现假性露铜或者直接露铜。 过孔塞孔不饱满，假性露铜。  漏锡不良图片  5.PCBA工厂的表面贴装以及元件装配完成后，PCBA板在测试机上测试时，需要吸真空形成负压才完成。 6.会导致波峰焊时锡从过孔贯穿元件面造成短路 7.防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。下图为孔内藏锡珠  前处理→塞孔→丝印→预烘→曝光→显影→固化 1.先做完塞孔后再印板面油墨 (采用三台印刷机，先油墨塞孔再印印两面阻焊)  2.连塞带印 (采用两台印刷机、即双机连印,没有专门的塞孔工序，直接印两面阻焊)  以上两种工序对比后，相信大家对三机做业和连塞带印有一个基本了解，优劣高下立判。 E公司的塞孔是按照三机作业生产的。 油墨怎么会冒油上焊盘？ 从阻焊塞孔加工流程上可以看出，油墨的最终固化，是靠烘烤来完成的，那么在烘烤固化的过程中，油墨遇热膨胀，如果过孔距离SMD焊盘太近，就会导致油墨上盘，焊接时就会有虚焊的风险。  过孔冒油的不良了图片，像极了青春期的男孩子，痘是青春。  典型的过孔冒油上焊盘不良图片。  1.BGA内的过孔与焊盘相交或切。  2.过孔与SMD相交或相切。  工厂加工时，为了防止冒油上焊盘，将过孔加了开窗，导致焊接时漏锡。  过孔与贴片相切或相交，过孔边与贴片边缘距离≥8mil。 注意这里的过孔，指焊盘的内径，如果是8-16mil的过孔封装，这里是指8mil的过孔，不是指16mil的焊盘。  问题来了 大家在设计过孔与SMD器件时，有什么好的解决方案和DFM案例，可以一起聊一聊 |
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