WiSA与瑞昱半导体（Realtek）合作开发并推出一款5GHz多通道沉浸式音频模块
发布时间：2022-1-24 11:06
发布者：eechina
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WiSA的高性能空间音频软件将集成到瑞昱半导体的5GHz物联网音频平台中 Summit Wireless科技的全资子公司WiSA, LLC宣布将其多通道空间音频功能集成到瑞昱半导体（Realtek）的5GHz物联网（IoT）芯片功能集之中。此次合作的最终成果将是开发一款经济高效的物联网模块，它能够传送未经压缩的、高解析度的空间音频流，以实现无与伦比的沉浸式音频体验。 瑞昱半导体总裁K.Y.Yen表示：“瑞昱半导体正在寻找强大的行业合作伙伴，为我们的物联网音频和视频芯片产品系列集成更多的功能。空间音频是一个全新的、令人兴奋的市场，我们很高兴能够与WiSA和Summit Wireless科技的工程师合作，将这种全新的沉浸式音频体验功能集成到我们客户的产品中。” WiSA, LLC董事长兼Summit Wireless科技首席执行官Brett Moyer说道：“为了将我们在沉浸式音频解决方案领域积累了10年经验带到主流市场，我们需要一家成功的半导体产业合作伙伴，其物联网Wi-Fi芯片路线图与我们的战略计划相互契合，而瑞昱半导体符合我们的期待。凭借其强大的音频和视频芯片产品系列，以及其庞大的、领先的消费电子产品客户群体，没有比瑞昱半导体更合适的合作伙伴可以将WiSA的空间音频功能带入大众市场。” WiSA和瑞昱半导体预计将在2022年稍晚推出样品。 欲了解更多信息，请联系双方公司的媒体代表： WiSA媒体联系人：James Cheng，jcheng@summitwireless.com（微信号：jyc5488） 瑞昱半导体媒体联系人，press-room@realtek.com。 |
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