贴片元件的DIY焊接过程图解
发布时间：2011-10-27 08:03
发布者：Liming
贴片元件的DIY焊接过程图解.pdf
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贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。 焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热（温度应在220~230℃），看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动（应该是很结实的）即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。下面就图文并茂地给大家示范如何对贴片元件进行焊接。 描述:首先来张全部焊接一个点的PCB图 
描述:当然这是焊接贴片的必须工具 
描述:这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见) 
描述:夹一个的姿势 
描述:先用烙铁加热焊点 
描述:然后夹个贴片马上过去 
描述:等贴片固定后焊接另外一边! 
描述:然后大规模全部堆满脚!成了这个样子 
描述:然后找跟细铜丝和松香 
描述:象拉丝苹果 
描述:放到IC脚上! 
描述:看下面的图片恐怖吧!用铜丝吸锡后是这个效果!-------好难看! 
描述:下面这2个DD可以必须的物品(我还差个注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香 
描述:把酒精倒到一个小盖中(如果你找不到盖就自扁,顺便推荐一下就是龟苓膏的盖子好象不错!) 
描述:把焊接好的DD放进去,然后用棉签清洗! 
描述:你会发现松香很块就会融化而不见! 
描述:做点结尾工作 
描述:把IC拿起来后酒精会自动挥发!(在此特别提醒,因为我没有使用医用注射器,使用注射器效果会更好,因为使用注射器清洗不会有残留松香) 
描述:完成的样子 
来源：电子工程网 |
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