台积电28nm量产 高通/NVIDIA/Altera同庆

发布时间:2011-10-26 14:32    发布者:nansaudi
赵凯期/台北 台积电24日宣布公司28奈米制程已正式进入量产阶段,除稳坐全球晶圆代工龙头宝座外,也拉进与主要竞争对手英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)的差距,配合台积电28奈米制程提前量产成果,全球前几大IC设计公司包括FPGA双雄的AlteraXilinx、绘图晶片双虎的AMD与NVIDIA,及龙头手机晶片供应商高通(Qualcomm)都各别表达祝贺之意。

台积电全球业务暨行销副总陈俊圣更表示,台积电率先量产28奈米产品,证明公司在技术上的领导地位。

虽然台积电董事长张忠谋已明白表示看不到2012年的春燕,但在春燕总有一天会回来下,台积电先把下次春燕主要栖息地的28奈米制程,甚至是20奈米制程的技术、良率、服务提升,并让交期变短、价格变低。

毕竟,台积电所囊括名列前茅的全球IC设计公司及IDM客户,绝对是下波景气春燕的主要代表,春燕何时归来也完全看这些大客户的动态。台积电目前28奈米制程量产及提升20奈米制程水准等动作,就是在为下波景气自谷底翻扬预做准备。

台积电表示,此次推出的28奈米制程共包括高效能制程(28HP)、低耗电制程(28LP)、高效能低耗电制程(28HPL)及高效能行动运算制程(28! HPM)。其中28HP、28LP与28HPL制程皆已进入量产,并符合客? 翵}率的要求;而28HPM制程亦将于2011年底前准备进入量产,目前28HPL高效能行动运算制程的生产版本设计套件,已提供给大多数行动电脑客户协助进行产品设计。

同时,台积电也宣布在28奈米制程上产品设计定案(Tape Out)数量已超过80个,远高于同时期40奈米制程设计定案数量的2倍。借由与客户更早且更紧密的合作,台积电28奈米制程生产速度及产品良率在相同时间点上,皆优于前一世代制程。

至于台积电的开放创新平台(Open Innovation Platform)上所建构完成的28奈米制程设计生态环境也已准备就绪,可提供客户多项通过认证的自动化设计工具及第3方矽智财。
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