Toposens推出采用英飞凌XENSIVMEMS麦克风的新型3D超声波传感器

发布时间:2021-11-20 09:24    发布者:eechina
关键词: 超声波传感 , 机器视觉 , 3D视觉 , MEMS麦克风
Toposens 公司与英飞凌科技股份公司合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。

这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV MEMS麦克风,IM73A135V01。作为新一代的参考设计解决方案,IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂性并缩短产品上市时间。此外,与现有的工业3D传感器相比,它具有低成本与高能效的特性。这项新技术是改善自动导引车(AGV)性能的理想选择。

英飞凌科技副总裁兼传感器产品线负责人Roland Helm博士表示:“我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲,因此它们是通过超声波进行3D物体定位的关键元件。它们具有超低底噪和超高SNR(信噪比)的特性,进一步提高了3D数据的可靠性,因此可以探测到来自遥远被测物、复杂和较小被测物的最微弱的超声波回波。”

Toposens首席执行官兼联合创始人Tobias Bahnemann表示:“借助英飞凌的MEMS麦克风,我们打造出了新的超声波3D传感器。它能在超声波频谱中保持很高的整体灵敏度,为我们提供了极佳的探测范围和非常宽阔的视野。这些优势使我们的AGV、机器人或其他应用,即便处在IP57防护等级这般恶劣的环境中,也能够避免与各种障碍物发生碰撞。」

一般情况下,光线条件、反射和天气会影响现有传感器技术的性能表现。然而,Toposens传感器依靠回声定位来生成实时3D点云数据,可以在最具挑战性的条件下引导自主系统,让消费电子产品能够识别周围的环境。超声波回声定位传感器支持3D多物体检测,这对避免碰撞而言至关重要,而且所需的校准工作少,可靠性和鲁棒性高。此外,超声波感测减少了使用光学传感器时可能出现的大量误报和漏报,从而提高了系统效率。

供货情况
Toposens为客户提供ECHO ONE DK新平台,以便更轻松灵活地评估其产品中的传感器。为了便于集成,它提供了CAN作为标准的通讯接口,并可根据要求提供其他接口。该平台提供三个软体包:C++库、ROS支援和跨平台的3D数据可视化工具。此外,还有一个单接口的适配器可用于固件更新。

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