SMT锡膏印刷步骤流程讲解
发布时间：2021-11-15 14:30
发布者：简单些
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为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。捷多邦工程部负责指导方针的制定和修订；负责设定印刷参数，力求改善不良工艺。随后捷多邦的制造部和质量部负责执行指南，以确保良好的印刷质量。那么今天，小编就给大家带来了SMT锡膏印刷步骤，一起来看看吧！ 
SMT锡膏印刷步骤 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料： 1，印刷机 2，PCB板 3，钢网 4，锡膏 5，锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1，印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求； 1.4检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。 
2，SMT锡膏印刷 2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G； 2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产； 2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次； 2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK； 2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业； 3，锡膏印刷工艺要求 3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 3.3 保证炉后焊接效果无缺陷； 捷多邦全体员工上下都在一起努力，严格遵循上述步骤，为广大客户提供最高品质的制板工艺！ 捷多邦免费打样全面启用TG150板材，放弃低端板材，双面板可指定TG170板材，详情地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
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