如何防止芯片加工中的元器件偏移？
发布时间：2021-11-1 16:35
发布者：简单些
关键词：
SMT
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在SMT工厂中，元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，而元器件偏移量是焊接质量中尤为重要的一部分。SMT电子工厂如何防止芯片加工中的元器件偏移？今天小编就给大家讲解一下！ 1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。 2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。 3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。 4、调整风机电动机转速。 事实上，在SMT芯片的再流焊加工中，除了元器件位移外，还有许多其他可能的缺陷，如侧面垂直翻转等。然而，这些缺陷是可以解决的。从电路板设计到优秀的PCB板制作，再到负责任的SMT贴片加工，我们可以从根本上提高回流焊质量，防止元件从元件到焊膏和元器件的位移。 捷多邦PCB免费打样地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
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