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有哪些因素会影响到PCBA代工代料透锡?

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发表于 2021-10-22 15:24:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: PCBA
PCBA代工代料加工的过程中,透锡是很重要的,如果PCBA板材的透锡做的不够好,就要面临虚焊、锡裂甚至掉件的风险。今天我们就来介绍一下影响PCBA代工代料透锡的因素!
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1.材料
高温熔融锡具有很强的渗透性,但并非所有焊接金属(PCB板和元器件)都能穿透。例如,铝金属通常在其表面形成致密的保护层,不同的内部分子结构使得其他分子难以穿透。第二,如果焊接金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透。我们通常用助焊剂或纱布擦拭。

2、助焊剂
助焊剂也是影响PCBA锡渗透性差的一个重要因素。助焊剂在焊接过程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物和防止再氧化的作用。选择不当、涂层不均匀和助焊剂过少会导致锡渗透不良。可选用知名品牌的助熔剂,具有较高的活化和渗透效果,能有效去除难以去除的氧化物;检查助焊剂喷嘴。损坏的喷嘴应及时更换,确保PCB表面涂有适量的助焊剂,充分发挥助焊剂的焊接效果。

3、波峰焊
PCBA透锡不良差与波峰焊工艺直接相关。对熔透性差的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度进行了重新优化。首先,适当降低轨迹角,增加波峰高度,改善锡液与焊接端的接触;然后,提高波峰焊的温度。一般来说,温度越高,TiN的渗透性越强,但这应考虑部件的耐受温度;最后,可以降低传送带的速度,增加预热和焊接时间,从而使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。

4、手工焊接
在实际插件焊接质量检验中,有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后,而过孔内没有锡透入,功能测试中确认这部分有许多是虚焊,这种情况多出在手工插件焊接中,原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba透锡不良容易导致虚焊问题,增加返修的成本。如果对pcba透锡的要求比较高,焊接质量要求比较严格,可以采用选择性波峰焊,可以有效的减少pcba透锡不良的问题。

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